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公开(公告)号：CN111758176A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201980014608.0
申请日：2019-02-21
Abstract: 本公开涉及一种将锂离子掺杂到负极活性物质中的负极活性物质的预掺杂方法。负极活性物质的预掺杂方法包括预掺杂工序和掺杂后改性工序。在预掺杂工序中，将锂离子掺杂到所述负极活性物质中，从而使所述负极活性物质相对于锂金属的电位下降。在掺杂后改性工序中，于所述预掺杂工序之后，使能够和锂离子反应的反应性化合物与掺杂到所述负极活性物质中的锂离子进行反应，从而使所述负极活性物质相对于锂金属的电位上升。在所述掺杂后改性工序的结束时刻，所述负极活性物质相对于锂金属的电位为0.8V以上。
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公开(公告)号：CN111742428A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201980014665.9
申请日：2019-02-21
Abstract: 本公开涉及一种使用含有锂离子的电解液将锂离子掺杂到负极活性物质中的负极活性物质的预掺杂方法。所述电解液含有至少一种添加剂，所述至少一种添加剂具有比所述电解液中含有的溶剂的还原电位高的还原电位。
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公开(公告)号：CN111758176B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201980014608.0
申请日：2019-02-21
Abstract: 本公开涉及一种将锂离子掺杂到负极活性物质中的负极活性物质的预掺杂方法。负极活性物质的预掺杂方法包括预掺杂工序和掺杂后改性工序。在预掺杂工序中，将锂离子掺杂到所述负极活性物质中，从而使所述负极活性物质相对于锂金属的电位下降。在掺杂后改性工序中，于所述预掺杂工序之后，使能够和锂离子反应的反应性化合物与掺杂到所述负极活性物质中的锂离子进行反应，从而使所述负极活性物质相对于锂金属的电位上升。在所述掺杂后改性工序的结束时刻，所述负极活性物质相对于锂金属的电位为0.8V以上。
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公开(公告)号：CN111183537A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201880048059.4
申请日：2018-07-18
Applicant: 日产自动车株式会社
Abstract: 本发明提供充分抑制电气设备的初次充电时的气体的产生量，且可抑制充放电时的锂枝状晶体的产生的手段。在进行了通过在向具备正极及负极的电气设备中使用的负极活性物质预先掺杂锂离子时，向被掺杂负极活性物质掺杂所述锂离子，进行降低所述被掺杂负极活性物质相对于锂金属的电位(vs.Li+/Li)的预掺杂工序后，进行使所述锂离子从所述预掺杂工序中掺杂了锂离子的负极活性物质脱掺杂，由此，使所述负极活性物质相对于锂金属的电位(vs.Li+/Li)上升的脱掺杂工序。
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公开(公告)号：CN111183537B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880048059.4
申请日：2018-07-18
Applicant: 日产自动车株式会社
Abstract: 本发明提供充分抑制电气设备的初次充电时的气体的产生量，且可抑制充放电时的锂枝状晶体的产生的手段。在进行了通过在向具备正极及负极的电气设备中使用的负极活性物质预先掺杂锂离子时，向被掺杂负极活性物质掺杂所述锂离子，进行降低所述被掺杂负极活性物质相对于锂金属的电位(vs.Li+/Li)的预掺杂工序后，进行使所述锂离子从所述预掺杂工序中掺杂了锂离子的负极活性物质脱掺杂，由此，使所述负极活性物质相对于锂金属的电位(vs.Li+/Li)上升的脱掺杂工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101611043A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880004682.6
申请日：2008-02-12
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07F7/18 , C09D5/25 , C09D183/06 , C23C16/42 , H01L21/316
CPC classification number: H01B3/46 , C07F7/1804 , C08G77/50 , C09D4/00 , C23C16/401 , C23C16/56 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02274 , H01L21/31633 , C08G77/00 , C08G77/04
Abstract: 本发明提供一种含硅膜形成用材料，含有通式(1)所示的至少1种有机硅烷化合物。(式中，R1～R6相同或不同，表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、乙烯基、苯基、卤原子、羟基、乙酰氧基、苯氧基或烷氧基，并且R1～R6中的至少一个是卤原子、羟基、乙酰氧基、苯氧基或烷氧基，n表示0～3的整数。)
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公开(公告)号：CN1246932C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN02806241.8
申请日：2002-02-06
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 提供一种各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件，通过这种各向异性导电性连接器，即使晶片的面积较大，并且即使以较小的间距排列被检查电路，也可以很容易地在被检查晶片上定位、固定和安装该各向异性导电性连接器，并且，在该各向异性导电性连接器中，对于所有连接用导电部分可以保证实现良好的导电性，并且可以保证在相邻的导电部分之间实现绝缘性。该各向异性导电性连接器包含框板和多个弹性各向异性导电膜，该框板具有与晶片的被检查电极的区域对应而形成的多个各向异性导电膜配置用孔，该弹性各向异性导电膜配置于各个各向异性导电膜配置用孔中并由其周缘部分支撑。每个弹性各向异性导电膜包含功能部分和被支撑部分，该功能部分包含多个导电部分和绝缘部分，该导电部分与被检查电极相对应而配置，它包含高密度的表现出磁性的粒子并沿膜的厚度方向延伸，该绝缘部分使这些导电部分相互绝缘，该被支撑部分整体形成于功能部分的周缘部分上并固定于该框板中的用于配置各向异性导电膜的内周缘上，并且该被支撑部分包含表现为磁性的导电性粒子。
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公开(公告)号：CN101611043B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880004682.6
申请日：2008-02-12
Applicant: JSR株式会社
IPC: C07F7/18 , C09D5/25 , C09D183/06 , C23C16/42 , H01L21/316
CPC classification number: H01B3/46 , C07F7/1804 , C08G77/50 , C09D4/00 , C23C16/401 , C23C16/56 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02274 , H01L21/31633 , C08G77/00 , C08G77/04
Abstract: 本发明提供一种含硅膜形成用材料，含有下述通式(1)所示的至少1种有机硅烷化合物。(式中，R1～R6相同或不同，表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、乙烯基、苯基、卤原子、羟基、乙酰氧基、苯氧基或烷氧基，并且R1～R6中的至少一个是卤原子、羟基、乙酰氧基、苯氧基或烷氧基，n表示0～3的整数)。
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公开(公告)号：CN1362712A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01138190.6
申请日：2001-09-29
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01L24/31 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L23/32 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0134 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01R12/52 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K7/1061 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028
Abstract: 本发明提供导电金属颗粒和导电复合金属颗粒,通过其可提供具有稳定导电率的导电材料,以及其应用产品。该导电金属颗粒具有5－100μm的数均颗粒直径,0.01×103－0.7×103m2/kg的BET比表面积,最多0.1%重量的硫元素含量,最多0.5%重量的氧元素含量,最多0.1%重量的碳元素含量。导电复合金属颗粒可通过用高导电金属涂覆导电金属颗粒表面而获得。
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