光半导体元件的制造方法、及该元件保护层形成用组合物

    公开(公告)号:CN102034908A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010502435.8

    申请日:2010-09-29

    Abstract: 本发明提供光半导体元件的制造方法、及该元件保护层形成用组合物。提供即使为了除去在形成用于分离元件单元的分离沟槽时产生的附着物而使用酸时,也不会对半导体层造成不良影响,并且耐酸性以及耐断裂性优异的保护层形成用组合物,以及使用该组合物的光半导体元件的制造方法。保护层形成用组合物包含硅氧烷系聚合物和有机溶剂。光半导体元件的制造方法包含以下工序:向在基板(1)上形成的半导体层(2)、(3)的表面涂布保护层形成用组合物,从而形成保护层(4)的工序;从保护层(4)的上方照射激光,形成分离沟槽(6)的工序;以及除去在形成分离沟槽(6)时生成的附着物的工序。

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