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公开(公告)号：CN105826226B
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201610039843.1
申请日：2016-01-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了对多个晶片提供加热和冷却以减少在处理腔室中的晶片切换之间的时间的晶片和使用方法。晶片被支撑在能够使所有晶片一起移动的晶片升降装置上，或者被支撑在能够移动多个单独的晶片以进行加热和冷却的独立的升降杆上。
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公开(公告)号：CN107534000B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201680022918.3
申请日：2016-04-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 描述了一种缓冲腔室，所述缓冲腔室包括机械臂、转盘和至少一个加热模块，用于与批量处理腔室一起使用。描述了用于将晶片快速并且可重复地送入和送出缓冲腔室的机械臂配置，以及合并由所述缓冲腔室和机械臂的群集工具。
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公开(公告)号：CN107534000A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022918.3
申请日：2016-04-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67754 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68764 , H01L21/68771
Abstract: 描述了一种缓冲腔室，所述缓冲腔室包括机械臂、转盘和至少一个加热模块，用于与批量处理腔室一起使用。描述了用于将晶片快速并且可重复地送入和送出缓冲腔室的机械臂配置，以及合并由所述缓冲腔室和机械臂的群集工具。
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公开(公告)号：CN110023660A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074468.7
申请日：2017-12-01
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开的实施例整体涉及一种挡板阀。所述挡板阀可以与处理腔室(诸如，半导体基板处理腔室)一起使用。在一个实施例中，一种挡板阀包括：壳体，所述壳体具有在所述壳体的第一端处的第一开口和在所述壳体的第二端处的第二开口；第一挡板，所述第一挡板可枢转地设置在所述壳体中；以及第二挡板，所述第二挡板可枢转地设置在所述壳体中。所述第一挡板和所述第二挡板可移动以选择性地打开和关闭所述第一开口和所述第二开口中的至少一个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105826226A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610039843.1
申请日：2016-01-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了对多个晶片提供加热和冷却以减少在处理腔室中的晶片切换之间的时间的晶片和使用方法。晶片被支撑在能够使所有晶片一起移动的晶片升降装置上，或者被支撑在能够移动多个单独的晶片以进行加热和冷却的独立的升降杆上。
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公开(公告)号：CN110023660B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201780074468.7
申请日：2017-12-01
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开的实施例整体涉及一种挡板阀。所述挡板阀可以与处理腔室(诸如，半导体基板处理腔室)一起使用。在一个实施例中，一种挡板阀包括：壳体，所述壳体具有在所述壳体的第一端处的第一开口和在所述壳体的第二端处的第二开口；第一挡板，所述第一挡板可枢转地设置在所述壳体中；以及第二挡板，所述第二挡板可枢转地设置在所述壳体中。所述第一挡板和所述第二挡板可移动以选择性地打开和关闭所述第一开口和所述第二开口中的至少一个。
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公开(公告)号：CN111194474A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201880063086.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开总体涉及一种用于处理系统中的隔离装置。所述隔离装置具有主体，所述主体具有：入口开口，所述入口开口设置在第一端部处，所述入口开口耦接到处理系统部件，诸如远程等离子体源；以及出口开口，例如两个出口开口，所述出口开口设置在第二端部处，所述出口开口耦接到处理系统部件，诸如工艺腔室。设置在所述主体内的翻板可从关闭位置致动到打开位置或可从打开位置致动到关闭位置，以选择性地允许或阻止流体从耦接到所述隔离装置的所述处理系统部件传递到另一个处理系统部件。
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公开(公告)号：CN206657802U
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201720103184.3
申请日：2016-04-20
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01L21/67754 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68764 , H01L21/68771
Abstract: 本实用新型描述了缓冲腔室和晶片传送机器人。本公开描述了一种缓冲腔室，所述缓冲腔室包括机器人、转盘和至少一个加热模块，用于与批处理腔室一起使用。描述了用于将晶片快速并且可重复地送入和抽离所述缓冲腔室的机器人配置，以及并有所述缓冲腔室和机器人的群集工具。
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公开(公告)号：CN205984905U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620335646.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01L21/67754 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68764 , H01L21/68771
Abstract: 本公开描述了一种晶片传送机器人、具有其的缓冲腔室，以及群集工具。所述缓冲腔室包括：外壳，所述外壳具有盖子、基底和具有至少两个刻面的侧壁，所述刻面中的每一个包括大小被调节成允许晶片从其间穿过的狭缝阀；转盘，其包括具有至少两个晶片支持位置的晶片支撑件；至少一个加热模块，用以在晶片受所述晶片支撑件支持时加热所述晶片；在所述转盘下方的晶片传送机器人，所述晶片传送机器人用以在一个或多个区域与至少一个所述晶片支持位置之间移动晶片；以及电动机，所述电动机与所述转盘相连以指引所述转盘，以使得所述至少一个支持位置与所述刻面中的一个中的狭缝阀对准。所述缓冲腔室包括机器人、转盘和至少一个加热模块，用于与批处理腔室一起使用。所述群集工具具有缓冲腔室和机器人。
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