公开(公告)号：CN105826226A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610039843.1

申请日：2016-01-21

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·舒浩勒 ,  R·B·沃派特 ,  P·E·波尔甘德 ,  B·B·莱尔顿 ,  D·伯拉尼克 ,  W·T·韦弗

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了对多个晶片提供加热和冷却以减少在处理腔室中的晶片切换之间的时间的晶片和使用方法。晶片被支撑在能够使所有晶片一起移动的晶片升降装置上，或者被支撑在能够移动多个单独的晶片以进行加热和冷却的独立的升降杆上。

公开(公告)号：CN105826226B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201610039843.1

申请日：2016-01-21

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·舒浩勒 ,  R·B·沃派特 ,  P·E·波尔甘德 ,  B·B·莱尔顿 ,  D·伯拉尼克 ,  W·T·韦弗

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了对多个晶片提供加热和冷却以减少在处理腔室中的晶片切换之间的时间的晶片和使用方法。晶片被支撑在能够使所有晶片一起移动的晶片升降装置上，或者被支撑在能够移动多个单独的晶片以进行加热和冷却的独立的升降杆上。

公开(公告)号：CN107534000B

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN201680022918.3

申请日：2016-04-15

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·T·韦弗 ,  J·M·沙勒 ,  R·B·沃派特 ,  D·伯拉尼克 ,  B·B·莱尔顿 ,  P·E·波尔甘德

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

Abstract: 描述了一种缓冲腔室，所述缓冲腔室包括机械臂、转盘和至少一个加热模块，用于与批量处理腔室一起使用。描述了用于将晶片快速并且可重复地送入和送出缓冲腔室的机械臂配置，以及合并由所述缓冲腔室和机械臂的群集工具。

公开(公告)号：CN107534000A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680022918.3

申请日：2016-04-15

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·T·韦弗 ,  J·M·沙勒 ,  R·B·沃派特 ,  D·伯拉尼克 ,  B·B·莱尔顿 ,  P·E·波尔甘德

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67754 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

Abstract: 描述了一种缓冲腔室，所述缓冲腔室包括机械臂、转盘和至少一个加热模块，用于与批量处理腔室一起使用。描述了用于将晶片快速并且可重复地送入和送出缓冲腔室的机械臂配置，以及合并由所述缓冲腔室和机械臂的群集工具。

公开(公告)号：CN206657802U

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201720103184.3

申请日：2016-04-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·T·韦弗 ,  J·M·沙勒 ,  R·B·沃派特 ,  D·伯拉尼克 ,  B·B·莱尔顿 ,  P·E·波尔甘德

IPC: H01L21/67 ,  B25J11/00

CPC classification number: H01L21/67754 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

Abstract: 本实用新型描述了缓冲腔室和晶片传送机器人。本公开描述了一种缓冲腔室，所述缓冲腔室包括机器人、转盘和至少一个加热模块，用于与批处理腔室一起使用。描述了用于将晶片快速并且可重复地送入和抽离所述缓冲腔室的机器人配置，以及并有所述缓冲腔室和机器人的群集工具。

公开(公告)号：CN205984905U

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201620335646.X

申请日：2016-04-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·T·韦弗 ,  J·M·沙勒 ,  R·B·沃派特 ,  D·伯拉尼克 ,  B·B·莱尔顿 ,  P·E·波尔甘德

IPC: H01L21/67 ,  B25J11/00

CPC classification number: H01L21/67754 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

Abstract: 本公开描述了一种晶片传送机器人、具有其的缓冲腔室，以及群集工具。所述缓冲腔室包括：外壳，所述外壳具有盖子、基底和具有至少两个刻面的侧壁，所述刻面中的每一个包括大小被调节成允许晶片从其间穿过的狭缝阀；转盘，其包括具有至少两个晶片支持位置的晶片支撑件；至少一个加热模块，用以在晶片受所述晶片支撑件支持时加热所述晶片；在所述转盘下方的晶片传送机器人，所述晶片传送机器人用以在一个或多个区域与至少一个所述晶片支持位置之间移动晶片；以及电动机，所述电动机与所述转盘相连以指引所述转盘，以使得所述至少一个支持位置与所述刻面中的一个中的狭缝阀对准。所述缓冲腔室包括机器人、转盘和至少一个加热模块，用于与批处理腔室一起使用。所述群集工具具有缓冲腔室和机器人。