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公开(公告)号：CN1258958C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN1494366A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN102651352A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210034475.3
申请日：2012-02-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/78 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/06155 , H01L2224/06181 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/32245 , H01L2224/33183 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48699 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48766 , H01L2224/48799 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48866 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/1026 , H01L2924/1033 , H01L2924/10344 , H01L2924/1047 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/13064 , H01L2924/142 , H01L2924/15153 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置、用于制造半导体装置的方法以及电子器件，所述半导体装置包括：包括第一电极的半导体器件；包括第二电极和凹部的衬底；和散热粘合材料，该散热粘合材料将半导体器件固定在凹部中，以将第一电极布置为靠近第二电极，其中第一电极耦接到第二电极，并且散热粘合材料覆盖半导体器件的底表面和侧表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN1282403C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03153844.4
申请日：2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , Y10T428/24917
Abstract: 一种由芯体部分、第一布线部分和第二布线部分构成的多层布线板。该芯体部分包括包含碳纤维材料的芯体绝缘层。第一布线部分粘结于芯体部分，并且具有至少包含第一绝缘层和第一布线图形的层叠结构，第一绝缘层包含玻璃布。第二布线部分粘结于第一布线部分，并且具有至少包含第二绝缘层和第二布线图形的层叠结构。芯体部分、第一布线部分和第二布线部分层叠设置。
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公开(公告)号：CN103258770B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310048766.2
申请日：2013-02-06
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L2221/68318 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种制造半导体装置的方法和制造电子装置的方法。该制造半导体装置的方法包括：在支承构件上设置第一粘接层；在第一粘接层上设置膜；在膜上布置半导体元件；在布置有半导体元件的膜上设置树脂层，并在膜上形成包括半导体元件和树脂层的基片；以及使膜和基片与第一粘接层分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103258752B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310048269.2
申请日：2013-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24195 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置制造方法和电子装置制造方法，该半导体装置制造方法包括：将半导体元件放置在粘着层上，该粘着层放置在具有第一通孔的支撑体上；将部件放置在包括与第一通孔对应的部分的区域中，该部分在放置在支撑体上的粘着层上；通过在已放置了半导体元件和部件的粘着层上形成树脂层来在粘着层上形成基板，该基板包括半导体元件、部件和树脂层；以及通过经由第一通孔按压部件而从粘着层分离基板。
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公开(公告)号：CN103258752A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310048269.2
申请日：2013-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24195 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置制造方法和电子装置制造方法，该半导体装置制造方法包括：将半导体元件放置在粘着层上，该粘着层放置在具有第一通孔的支撑体上；将部件放置在包括与第一通孔对应的部分的区域中，该部分在放置在支撑体上的粘着层上；通过在已放置了半导体元件和部件的粘着层上形成树脂层来在粘着层上形成基板，该基板包括半导体元件、部件和树脂层；以及通过经由第一通孔按压部件而从粘着层分离基板。
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公开(公告)号：CN103258751A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310044990.4
申请日：2013-02-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2224/19 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了制造半导体器件的方法和制造电子组合件的方法。制造半导体器件的方法包括：在支承体上设置粘合层；在粘合层上设置半导体元件；在其上设置有半导体元件的粘合层上设置树脂层，并且在粘合层上形成衬底，该衬底包括半导体元件和树脂层；以及从粘合层移除衬底，其中粘合层在移除衬底的方向上的粘附力小于粘合层在形成衬底的平面方向上的粘附力。
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公开(公告)号：CN1491072A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03153844.4
申请日：2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , Y10T428/24917
Abstract: 一种由芯体部分、第一布线部分和第二布线部分构成的多层布线板。该芯体部分包括包含碳纤维材料的芯体绝缘层。第一布线部分粘结于芯体部分，并且具有至少包含第一绝缘层和第一布线图形的层叠结构，第一绝缘层包含玻璃布。第二布线部分粘结于第一布线部分，并且具有至少包含第二绝缘层和第二布线图形的层叠结构。芯体部分、第一布线部分和第二布线部分层叠设置。
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公开(公告)号：CN103258751B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310044990.4
申请日：2013-02-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2224/19 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了制造半导体器件的方法和制造电子组合件的方法。制造半导体器件的方法包括：在支承体上设置粘合层；在粘合层上设置半导体元件；在其上设置有半导体元件的粘合层上设置树脂层，并且在粘合层上形成衬底，该衬底包括半导体元件和树脂层；以及从粘合层移除衬底，其中粘合层在移除衬底的方向上的粘附力小于粘合层在形成衬底的平面方向上的粘附力。
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