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公开(公告)号：CN102593082A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210025345.3
申请日：2007-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/367 , H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 一种印刷基板单元和半导体封装。印刷基板单元具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受端子凸起组，加强部件具有在第2方柱空间的外侧与封装基板的表面接触而不与封装基板接合的接触面。
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公开(公告)号：CN102056406A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010522888.7
申请日：2010-10-26
Applicant: 富士通株式会社 , 山阳特殊制钢株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H05K1/186 , H05K3/1216 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0272 , H05K2201/09036 , H05K2201/10992 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导电体的制造方法，该导电体利用在颗粒中含有过饱和固溶的铜的锡颗粒粉末，并且在比较低的温度条件下实现接合。在第1导电材料(21a)和第2导电材料(24a)之间填充导体糊料，该导体糊料包含锡颗粒粉末以及锡铋粉末，该锡颗粒粉末在颗粒中含有过饱和固溶的铜。在锡铋合金的共晶温度以上且低于铜锡合金的固相线温度的温度下加热导体糊料，形成从第1导电材料(21a)毗连至第2导电材料(24a)的2个以上铜锡系金属间化合物相(31)。
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公开(公告)号：CN101594754A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910126964.X
申请日：2009-03-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46 , C09J9/02 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/056 , H05K1/095 , H05K3/20 , H05K3/3484 , H05K3/4069 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/0218 , H05K2201/0323 , H05K2201/10378 , H05K2203/0384 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法和导电粘合剂，该方法包括将热固性树脂片夹入于第一与第二支撑体之间，使得第一支撑体上的第一导电焊盘与形成于片中的开口中的第二支撑体上的第二导电焊盘相对。开口填充有导电粘合剂。该导电粘合剂包括基质材料和填充物，基质材料包含热固性树脂，而填充物包括散布于基质材料中的铜粒子。铜粒子具有涂覆有锡－铋合金的表面。当向导电粘合剂施加热时，锡－铋合金熔化。锡在各个铜粒子的表面上形成金属间化合物。铜－锡合金层用以将铜粒子结合在一起。建立电连接。铋嵌入铜粒子。硬化或者固化铋。然后，硬化或者固化基质材料。本发明能够在导电焊盘之间建立可靠的粘合。
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公开(公告)号：CN101400221A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810212696.9
申请日：2008-08-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 电路板。本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。
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公开(公告)号：CN1889255A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200510108652.8
申请日：2005-10-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: B23K35/26 , B23K35/3006 , B23K35/3601 , B23K2101/40 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C28/00 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种电子元件封装件，其包括：电子元件，其安装在印刷电路板上；导热构件，其容置在电子元件的表面上；接点材料，其插入在电子元件与导热构件之间。该接点材料由包含In以及3wt％以上的Ag的材料制成。发明人论证了随着接点材料的总重量中Ag含量的增加，接点材料与电子元件之间的界面以及接点材料与导热构件之间的界面处的空隙减少。与传统焊接材料相比，这种接点材料具有更高的导热率。这种接点材料使得导热构件可以有效地从电子元件吸收热量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101611491B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200780051689.9
申请日：2007-02-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L21/10 , H01L21/563 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2224/0401
Abstract: 在印刷基板单元(13)中，在半导体元件(26)的工作时半导体元件(26)发热。半导体元件(26)的热量被传递到封装基板(16)和母板(14)。封装基板(16)的热膨胀率与母板(14)的热膨胀率不同。在封装基板(16)中产生应力。在封装基板(16)上，加强部件(18)收纳在第2方柱空间(33)的内侧。这样，加强部件(18)在从外缘向内侧扩展的接合区域处与封装基板(16)的表面接合。结果，相比于在第2方柱空间(33)的外侧加强部件(18)与封装基板(16)接合的情况，抑制了封装基板(18)的刚性提高。避免了在封装基板(18)的角上应力集中。避免了在最外周的凸起列上端子凸起(17)的破损。
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公开(公告)号：CN101611491A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200780051689.9
申请日：2007-02-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L21/10 , H01L21/563 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2224/0401
Abstract: 在印刷基板单元(13)中，在半导体元件(26)的工作时半导体元件(26)发热。半导体元件(26)的热量被传递到封装基板(16)和母板(14)。封装基板(16)的热膨胀率与母板(14)的热膨胀率不同。在封装基板(16)中产生应力。在封装基板(16)上，加强部件(18)收纳在第2方柱空间(33)的内侧。这样，加强部件(18)在从外缘向内侧扩展的接合区域处与封装基板(16)的表面接合。结果，相比于在第2方柱空间(33)的外侧加强部件(18)与封装基板(16)接合的情况，抑制了封装基板(18)的刚性提高。避免了在封装基板(18)的角上应力集中。避免了在最外周的凸起列上端子凸起(17)的破损。
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公开(公告)号：CN101594748A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910117997.8
申请日：2009-02-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0218 , H05K2201/0323 , H05K2201/0361 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一支撑体压向第二支撑体。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。
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公开(公告)号：CN102593082B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201210025345.3
申请日：2007-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/367 , H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 一种印刷基板单元、电子设备以及半导体封装。具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受端子凸起组，加强部件具有在第2方柱空间的外侧与封装基板的表面接触而不与封装基板接合的接触面。
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公开(公告)号：CN101400221B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810212696.9
申请日：2008-08-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。
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