公开(公告)号：CN1816251B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200510077626.3

申请日：2005-06-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡边真名武 ,  中村直章

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明公开了一种制造封装衬底的方法和形成镀覆膜的方法。在前一方法中，向在电绝缘衬底上所界定的直线上彼此分离开的第一和第二导电电阻供应电流。基于检测到的电阻值沿着所述直线形成所述衬底的周线。该方法允许第一和第二导电电阻的电阻值分别响应于第一和第二导电电阻的减小而增大。于是利用电阻值来确定电绝缘衬底的周线。基于周线的确定可以完成任何界定周线的工艺。这使得能够以更高的精度按设计来建立周线。

公开(公告)号：CN101377528A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810108317.1

申请日：2008-06-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直章

IPC: G01R27/02 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R27/14 ,  G01R31/048 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种焊点的高灵敏度阻抗测量设备及其监控方法，该焊点的高灵敏度阻抗测量设备包括：阻抗变化检测单元，其检测差值电压(ΔV＝V1－V2)，所述差值电压作为表示所述监控点连接单元的阻抗变化(ΔR)的阻抗变化电压，其是通过从在所述监控点连接单元中由所述第一恒定电流源的恒定电流(I)产生的第一电压(V1)减去在所述基准点连接单元中由所述第二恒定电流源的恒定电流(I)产生的第二电压(V2)所获得的。从而能够检测通过应力在焊点中产生的裂缝所造成的阻抗细微变化。

公开(公告)号：CN1816251A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510077626.3

申请日：2005-06-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡边真名武 ,  中村直章

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷线路板的方法和形成镀覆膜的方法。在前一方法中，向在电绝缘衬底上所界定的直线上彼此分离开的第一和第二导电电阻供应电流。基于检测到的电阻值沿着所述直线形成所述衬底的周线。该方法允许第一和第二导电电阻的电阻值分别响应于第一和第二导电电阻的减小而增大。于是利用电阻值来确定电绝缘衬底的周线。基于周线的确定可以完成任何界定周线的工艺。这使得能够以更高的精度按设计来建立周线。

公开(公告)号：CN101377528B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810108317.1

申请日：2008-06-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直章

IPC: G01R27/02 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R27/14 ,  G01R31/048 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种焊点的高灵敏度阻抗测量设备及其监控方法，该焊点的高灵敏度阻抗测量设备包括：阻抗变化检测单元，其检测差值电压(ΔV＝V1-V2)，所述差值电压作为表示所述监控点连接单元的阻抗变化(ΔR)的阻抗变化电压，其是通过从在所述监控点连接单元中由所述第一恒定电流源的恒定电流(I)产生的第一电压(V1)减去在所述基准点连接单元中由所述第二恒定电流源的恒定电流(I)产生的第二电压(V2)所获得的。从而能够检测通过应力在焊点中产生的裂缝所造成的阻抗细微变化。

公开(公告)号：CN102347241A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211985.9

申请日：2011-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  中村直章 ,  高田理映 ,  坪根健一郎 ,  黑田康秀 ,  八木晴见

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/36 ,  F28F3/02 ,  F28F2280/00 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明涉及散热器装置和维修半导体器件的方法。这种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力。经由结合层而设置在电子部件上的散热器由此相对于电子部件在横向上移动。通过利用挤压组件来剪切结合层而将散热器从电子部件上移除。

公开(公告)号：CN1889255A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200510108652.8

申请日：2005-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直章 ,  吉村英明 ,  福园健治 ,  佐藤稔尚

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3601 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C28/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种电子元件封装件，其包括：电子元件，其安装在印刷电路板上；导热构件，其容置在电子元件的表面上；接点材料，其插入在电子元件与导热构件之间。该接点材料由包含In以及3wt％以上的Ag的材料制成。发明人论证了随着接点材料的总重量中Ag含量的增加，接点材料与电子元件之间的界面以及接点材料与导热构件之间的界面处的空隙减少。与传统焊接材料相比，这种接点材料具有更高的导热率。这种接点材料使得导热构件可以有效地从电子元件吸收热量。