公开(公告)号：CN102347241A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211985.9

申请日：2011-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  中村直章 ,  高田理映 ,  坪根健一郎 ,  黑田康秀 ,  八木晴见

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/36 ,  F28F3/02 ,  F28F2280/00 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明涉及散热器装置和维修半导体器件的方法。这种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力。经由结合层而设置在电子部件上的散热器由此相对于电子部件在横向上移动。通过利用挤压组件来剪切结合层而将散热器从电子部件上移除。