公开(公告)号：CN101267710B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200810083640.8

申请日：2008-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 黑田康秀 ,  石川铁二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和印刷线路板。电子部件具有一对导电端子。导电焊盘在沿平行的第一基准线限定的内边缘处在基板的表面上彼此相对。焊料放置在导电焊盘上，用于将导电端子分别结合至导电焊盘。导电焊盘包括与主部连续形成的突出部，该主部具有沿与第一基准线相交的平行的第二基准线的侧边缘。所述突出部沿对应的一个第一基准线向第二基准线外侧突出，其中所述突出部的轮廓被限定在所述第一基准线的外侧。主部和突出部上的熔化的焊料的表面张力彼此平衡。从而避免电子部件竖立。由此避免电子部件经受竖碑现象。

公开(公告)号：CN101267710A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083640.8

申请日：2008-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 黑田康秀 ,  石川铁二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和印刷线路板。电子部件具有一对导电端子。导电焊盘在沿平行的第一基准线限定的内边缘处在基板的表面上彼此相对。焊料放置在导电焊盘上，用于将导电端子分别结合至导电焊盘。导电焊盘包括与主部连续形成的突出部，该主部具有沿与第一基准线相交的平行的第二基准线的侧边缘。所述突出部沿对应的一个第一基准线向第二基准线外侧突出。主部和突出部上的熔化的焊料的表面张力彼此平衡。从而避免电子部件竖立。由此避免电子部件经受竖碑现象。

公开(公告)号：CN102347241A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211985.9

申请日：2011-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  中村直章 ,  高田理映 ,  坪根健一郎 ,  黑田康秀 ,  八木晴见

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/36 ,  F28F3/02 ,  F28F2280/00 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明涉及散热器装置和维修半导体器件的方法。这种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力。经由结合层而设置在电子部件上的散热器由此相对于电子部件在横向上移动。通过利用挤压组件来剪切结合层而将散热器从电子部件上移除。