-
-
公开(公告)号：CN101207976A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710163630.0
申请日：2007-10-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/1233 , H01L21/67017 , H01L21/6715 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/082 , H05K2203/095
Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104669124A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410587008.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供清洗装置以及清洗方法。该清洗装置具有：喷射口部件，其从喷射口向具有贯通孔的清洗对象物喷射清洗剂；以及吸引口部件，其通过相对于上述清洗对象物设置在与上述喷射口相反侧的吸引口吸引上述清洗剂。
-
公开(公告)号：CN101267710B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810083640.8
申请日：2008-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和印刷线路板。电子部件具有一对导电端子。导电焊盘在沿平行的第一基准线限定的内边缘处在基板的表面上彼此相对。焊料放置在导电焊盘上，用于将导电端子分别结合至导电焊盘。导电焊盘包括与主部连续形成的突出部，该主部具有沿与第一基准线相交的平行的第二基准线的侧边缘。所述突出部沿对应的一个第一基准线向第二基准线外侧突出，其中所述突出部的轮廓被限定在所述第一基准线的外侧。主部和突出部上的熔化的焊料的表面张力彼此平衡。从而避免电子部件竖立。由此避免电子部件经受竖碑现象。
-
公开(公告)号：CN106462888A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480078799.4
申请日：2014-05-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06Q30/06
CPC classification number: G06Q30/0633 , G06F16/23 , G06Q30/06
Abstract: 本发明提供订购程序、订购装置以及订购方法。使计算机执行使用在物品的订购时输入的下单数据判定上述物品是否为化学物质，在上述物品为化学物质时，核对表示许可了上述物品的订购的许可识别信息是否包含于上述下单数据，并根据核对结果进行上述物品的订购的审批请求的处理。
-
公开(公告)号：CN101207976B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200710163630.0
申请日：2007-10-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/1233 , H01L21/67017 , H01L21/6715 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/082 , H05K2203/095
Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
-
公开(公告)号：CN101267710A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810083640.8
申请日：2008-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和印刷线路板。电子部件具有一对导电端子。导电焊盘在沿平行的第一基准线限定的内边缘处在基板的表面上彼此相对。焊料放置在导电焊盘上，用于将导电端子分别结合至导电焊盘。导电焊盘包括与主部连续形成的突出部，该主部具有沿与第一基准线相交的平行的第二基准线的侧边缘。所述突出部沿对应的一个第一基准线向第二基准线外侧突出。主部和突出部上的熔化的焊料的表面张力彼此平衡。从而避免电子部件竖立。由此避免电子部件经受竖碑现象。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.058 seconds)
