公开(公告)号：CN1816251B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200510077626.3

申请日：2005-06-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡边真名武 ,  中村直章

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明公开了一种制造封装衬底的方法和形成镀覆膜的方法。在前一方法中，向在电绝缘衬底上所界定的直线上彼此分离开的第一和第二导电电阻供应电流。基于检测到的电阻值沿着所述直线形成所述衬底的周线。该方法允许第一和第二导电电阻的电阻值分别响应于第一和第二导电电阻的减小而增大。于是利用电阻值来确定电绝缘衬底的周线。基于周线的确定可以完成任何界定周线的工艺。这使得能够以更高的精度按设计来建立周线。

公开(公告)号：CN1816251A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510077626.3

申请日：2005-06-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡边真名武 ,  中村直章

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷线路板的方法和形成镀覆膜的方法。在前一方法中，向在电绝缘衬底上所界定的直线上彼此分离开的第一和第二导电电阻供应电流。基于检测到的电阻值沿着所述直线形成所述衬底的周线。该方法允许第一和第二导电电阻的电阻值分别响应于第一和第二导电电阻的减小而增大。于是利用电阻值来确定电绝缘衬底的周线。基于周线的确定可以完成任何界定周线的工艺。这使得能够以更高的精度按设计来建立周线。