公开(公告)号：CN119270426A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411302095.2

申请日：2024-09-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林玟志 ,  郭震宇 ,  陈彦宏 ,  郭炫廷 ,  郑佳申 ,  李兆伟 ,  谢静华 ,  邱文智 ,  陈明发 ,  侯上勇

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42

Abstract: 提出了光学器件和制造方法，其中利用反射镜结构来向光学器件传输光信号并且从光学器件接收光信号。在实施例中，反射镜结构从光学器件的外部接收光信号，并且通过至少一个反射镜将光信号定向至光学器件的光学组件。本申请的实施例还涉及光学器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN106252279B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201610010220.1

申请日：2016-01-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 亚历山大·卡尔尼茨基 ,  雷弋昜 ,  王玺清 ,  郭震宇 ,  黄宗隆 ,  谢静华 ,  刘重希 ,  余振华 ,  古进誉 ,  廖德堆 ,  刘国洲 ,  吴凯第 ,  张国彬 ,  杨胜斌 ,  黄以撒

IPC: H01L21/78

Abstract: 本发明的实施例提供了一种制造半导体结构的方法，包括：接收第一衬底，第一衬底包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及设置在第一表面上方的多个导电凸块；接收第二衬底；在第一衬底或第二衬底上方设置粘合剂；在第一环境中加热粘合剂；通过在第一衬底或第二衬底上施加小于约10,000N的力以及在第二环境中加热粘合剂来将第一衬底与第二衬底接合；以及从第二表面减薄第一衬底的厚度。

公开(公告)号：CN111223830A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910923175.2

申请日：2019-09-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭震宇 ,  谢静华 ,  余振华 ,  刘重希 ,  雷弋昜 ,  黄伟杰

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种封装结构包括半导体管芯、绝缘封装体、第一重布线层、第二重布线层、天线元件及第一绝缘膜。绝缘封装体包封所述至少一个半导体管芯，绝缘封装体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一重布线层设置在绝缘封装体的第一表面上。第二重布线层设置在绝缘封装体的第二表面上。天线元件位于第二重布线层之上。第一绝缘膜设置在第二重布线层与天线元件之间，其中第一绝缘膜包括富含树脂区及富含填料区，富含树脂区位于富含填料区与第二重布线层之间且将富含填料区与第二重布线层隔开。

公开(公告)号：CN111223830B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN201910923175.2

申请日：2019-09-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭震宇 ,  谢静华 ,  余振华 ,  刘重希 ,  雷弋昜 ,  黄伟杰

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种封装结构包括半导体管芯、绝缘封装体、第一重布线层、第二重布线层、天线元件及第一绝缘膜。绝缘封装体包封所述至少一个半导体管芯，绝缘封装体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一重布线层设置在绝缘封装体的第一表面上。第二重布线层设置在绝缘封装体的第二表面上。天线元件位于第二重布线层之上。第一绝缘膜设置在第二重布线层与天线元件之间，其中第一绝缘膜包括富含树脂区及富含填料区，富含树脂区位于富含填料区与第二重布线层之间且将富含填料区与第二重布线层隔开。

公开(公告)号：CN114823464A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210115968.3

申请日：2022-02-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄伟杰 ,  罗祐青 ,  袁景滨 ,  林玟志 ,  郭震宇 ,  雷弋昜 ,  谢静华

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明实施例是有关于一种叠层吸盘、叠层工艺及半导体封装体的制造方法。一种用于膜材料的叠层的叠层吸盘包括支撑层和顶层。顶层设置在支撑层上。顶层包括聚合物材料，聚合物材料的肖氏硬度A低于支撑层的材料的肖氏硬度A。顶层和支撑层具有贯穿其中的至少一个真空沟道，至少一个真空沟道从顶层的顶表面垂直延伸到支撑层的底表面。

公开(公告)号：CN106252279A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610010220.1

申请日：2016-01-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 亚历山大·卡尔尼茨基 ,  雷弋昜 ,  王玺清 ,  郭震宇 ,  黄宗隆 ,  谢静华 ,  刘重希 ,  余振华 ,  古进誉 ,  廖德堆 ,  刘国洲 ,  吴凯第 ,  张国彬 ,  杨胜斌 ,  黄以撒

IPC: H01L21/78

Abstract: 本发明的实施例提供了一种制造半导体结构的方法，包括：接收第一衬底，第一衬底包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及设置在第一表面上方的多个导电凸块；接收第二衬底；在第一衬底或第二衬底上方设置粘合剂；在第一环境中加热粘合剂；通过在第一衬底或第二衬底上施加小于约10,000N的力以及在第二环境中加热粘合剂来将第一衬底与第二衬底接合；以及从第二表面减薄第一衬底的厚度。

公开(公告)号：CN221262337U

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202322197823.5

申请日：2023-08-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 罗祐青 ,  袁景滨 ,  黄伟杰 ,  郭震宇 ,  雷弋昜 ,  谢静华

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

Abstract: 本实用新型实施例提供一种工件卡盘以及具有此工件卡盘的工件搬运设备。工件卡盘包括支撑平台、真空系统及渗气缓冲层。所述支撑平台具有用于在其上固持工件的支撑表面。所述真空系统设置于所述支撑平台的下方并与所述支撑平台气体连通。所述渗气缓冲层设置于所述支撑平台的上方并覆盖所述支撑表面，其中所述渗气缓冲层的硬度标度小于所述支撑平台的硬度标度。