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公开(公告)号：CN106044727B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610367841.5
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09D7/40 , C09D201/00
Abstract: 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN101681824B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880015508.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/0206 , C11D3/2075 , C11D11/0047 , H01L21/02074
Abstract: 本发明提供一种半导体器件用基板清洗液，其对基板表面附着的颗粒或有机物的污染、金属污染以及有机物和金属导致的复合污染的去除性和防止再附着性优异，不会腐蚀基板表面，能够高度洁净化。特别是提供低介电常数(Low-k)材料的清洗性优异的清洗液，低介电常数(Low-k)材料因疏水性而容易排斥试剂，并且颗粒去除性差。所述半导体器件用基板清洗液的特征在于，其含有(A)有机酸和(B)HLB值为5以上且小于13的非离子型表面活性剂。
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公开(公告)号：CN105947997A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610370621.8
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B21/064 , C01B35/14 , C08G59/40 , C08L63/00 , C08K3/38
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN103154070B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201180049911.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 三菱化学株式会社
CPC classification number: H01L23/18 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在半导体器件芯片的3D叠层化中，将半导体器件芯片间的焊料凸块等与触点接合的同时、形成导热性高的层间填充层的层间填充材料组合物、涂布液、以及三维集成电路的制造方法。所述三维集成电路用层间填充材料组合物含有树脂(A)及熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下，且相对于树脂(A)每100重量份，熔剂(B)的含量为0.1重量份以上且10重量份以下；或者，其含有树脂(A)、无机填料(C)、以及固化剂(D)和/或熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下、且其导热系数为0.2W/mK以上，所述无机填料(C)的导热系数为2W/mK以上、体积平均粒径为0.1μm以上且5μm以下、且最大体积粒径为10μm以下。
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公开(公告)号：CN1639846A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804802.7
申请日：2003-01-27
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B3/08 , C11D1/72
CPC classification number: C11D3/042 , C11D1/72 , C11D3/2075 , C11D11/0047
Abstract: 至少含有以下的成分(A)、(B)及(C)的半导体器件用基板的清洗液和使用该清洗液的清洗方法。成分(A)：含有可有取代基(除苯基外)的烃基和聚氧化乙烯基，且烃基中的碳原子数(m)与聚氧化乙烯基中的氧化乙烯基数(n)的比(m/n)是1～1.5、碳原子数(m)是9或9以上、氧化乙烯基数(n)是7或7以上的环氧乙烷型表面活性剂。成分(B)：水。成分(C)：碱或有机酸。上述的清洗液不腐蚀基板表面，通过清洗除去粘在基板表面上的微粒或有机污染，将基板表面高度地清洁化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112602175B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN201980055634.8
申请日：2019-08-27
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: H01L21/304 , C11D7/22 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D17/08
Abstract: 本发明涉及清洗液，其包含成分(A)：下述通式(1)所表示的化合物、成分(B)：烷基胺、成分(C)：多元羧酸、成分(D)：抗坏血酸，其中，成分(A)的质量相对于成分(B)和成分(C)的合计质量之比为1～15。(所述通式(1)中，R1、R2、R3分别与说明书中所记载的定义相同。)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110447090A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019482.1
申请日：2018-03-20
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: H01L21/304 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D17/08
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件用基板的清洗液，该清洗液的pH为8以上11.5以下，该清洗液含有：成分(A)：含有选自由下述通式(1)～(3)所表示的化合物组成的组中的至少一种的化合物；成分(B)：抗坏血酸；成分(C)：多元羧酸或羟基羧酸；成分(D)：pH调节剂；以及成分(E)：水。(所述式中，R1～R6、R11～R17和R21～R28分别与说明书中记载的定义相同。)
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公开(公告)号：CN103958400B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280058680.1
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN105947997B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610370621.8
申请日：2012-11-29
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B21/064 , C01B35/14 , C08G59/40 , C08L63/00 , C08K3/38
Abstract: 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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