公开(公告)号：CN103154070A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180049911.8

申请日：2011-10-18

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 池本慎 ,  河瀬康弘 ,  村瀬友英 ,  高桥淳 ,  平井孝好 ,  上村以帆

IPC: C08G59/14 ,  C08G59/20

CPC classification number: H01L23/18 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在半导体器件芯片的3D叠层化中，将半导体器件芯片间的焊料凸块等与触点接合的同时、形成导热性高的层间填充层的层间填充材料组合物、涂布液、以及三维集成电路的制造方法。所述三维集成电路用层间填充材料组合物含有树脂(A)及熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下，且相对于树脂(A)每100重量份，熔剂(B)的含量为0.1重量份以上且10重量份以下；或者，其含有树脂(A)、无机填料(C)、以及固化剂(D)和/或熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下、且其导热系数为0.2W/mK以上，所述无机填料(C)的导热系数为2W/mK以上、体积平均粒径为0.1μm以上且5μm以下、且最大体积粒径为10μm以下。

公开(公告)号：CN113710721A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080029218.3

申请日：2020-04-15

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 尾野本广志 ,  小高一义 ,  大谷刚 ,  上村以帆

IPC: C08G59/20 ,  C08L51/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供含橡胶聚合物在环氧树脂中良好地分散、可得到耐冲击性优异的固化物的环氧树脂组合物和固化性树脂组合物，以及前述环氧树脂组合物和固化性树脂组合物的固化物。本发明的环氧树脂组合物含有含橡胶聚合物和环氧树脂，前述含橡胶聚合物含有至少1种以上橡胶质聚合物和至少1种以上乙烯基单体部，前述乙烯基单体部具有基于下述单体(a)的单元、基于下述单体(b)的单元和基于下述单体(c)的单元。单体(a)：多官能(甲基)丙烯酸酯。单体(b)：选自由含环氧基的(甲基)丙烯酸酯和芳香族乙烯基单体组成的组的至少1种单体。单体(c)：(甲基)丙烯酸烷基酯。

公开(公告)号：CN103154070B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201180049911.8

申请日：2011-10-18

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 池本慎 ,  河瀬康弘 ,  村瀬友英 ,  高桥淳 ,  平井孝好 ,  上村以帆

IPC: C08G59/14 ,  C08G59/20

CPC classification number: H01L23/18 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在半导体器件芯片的3D叠层化中，将半导体器件芯片间的焊料凸块等与触点接合的同时、形成导热性高的层间填充层的层间填充材料组合物、涂布液、以及三维集成电路的制造方法。所述三维集成电路用层间填充材料组合物含有树脂(A)及熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下，且相对于树脂(A)每100重量份，熔剂(B)的含量为0.1重量份以上且10重量份以下；或者，其含有树脂(A)、无机填料(C)、以及固化剂(D)和/或熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下、且其导热系数为0.2W/mK以上，所述无机填料(C)的导热系数为2W/mK以上、体积平均粒径为0.1μm以上且5μm以下、且最大体积粒径为10μm以下。