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公开(公告)号：CN103154070A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180049911.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 三菱化学株式会社
CPC classification number: H01L23/18 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在半导体器件芯片的3D叠层化中，将半导体器件芯片间的焊料凸块等与触点接合的同时、形成导热性高的层间填充层的层间填充材料组合物、涂布液、以及三维集成电路的制造方法。所述三维集成电路用层间填充材料组合物含有树脂(A)及熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下，且相对于树脂(A)每100重量份，熔剂(B)的含量为0.1重量份以上且10重量份以下；或者，其含有树脂(A)、无机填料(C)、以及固化剂(D)和/或熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下、且其导热系数为0.2W/mK以上，所述无机填料(C)的导热系数为2W/mK以上、体积平均粒径为0.1μm以上且5μm以下、且最大体积粒径为10μm以下。
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公开(公告)号：CN103154070B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201180049911.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 三菱化学株式会社
CPC classification number: H01L23/18 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在半导体器件芯片的3D叠层化中，将半导体器件芯片间的焊料凸块等与触点接合的同时、形成导热性高的层间填充层的层间填充材料组合物、涂布液、以及三维集成电路的制造方法。所述三维集成电路用层间填充材料组合物含有树脂(A)及熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下，且相对于树脂(A)每100重量份，熔剂(B)的含量为0.1重量份以上且10重量份以下；或者，其含有树脂(A)、无机填料(C)、以及固化剂(D)和/或熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下、且其导热系数为0.2W/mK以上，所述无机填料(C)的导热系数为2W/mK以上、体积平均粒径为0.1μm以上且5μm以下、且最大体积粒径为10μm以下。
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公开(公告)号：CN102282192B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980136094.2
申请日：2009-08-27
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08G59/06 , B32B15/088 , C08G59/62 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/22 , B32B3/085 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G59/066 , C08G59/26 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08G73/105 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/0353 , H05K3/4626 , C08L2666/20
Abstract: 下述通式(1)所示的酰亚胺骨架树脂具有与聚酰亚胺树脂一样的低线膨胀率，并且具有如环氧树脂般优异的成形加工性，作为电层压板用树脂组合物有用。全部A成分中的5摩尔％或5摩尔％以上为下述通式(4-1)所示的含酰亚胺骨架的连接基团。B是氢原子或下述结构式(5)所示的基团。n为0～200的整数。其中，当2个B均为氢原子时，n为1或1以上的整数。
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公开(公告)号：CN102282192A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200980136094.2
申请日：2009-08-27
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08G59/06 , B32B15/088 , C08G59/62 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/22 , B32B3/085 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G59/066 , C08G59/26 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08G73/105 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/0353 , H05K3/4626 , C08L2666/20
Abstract: 下述通式(1)所示的酰亚胺骨架树脂具有与聚酰亚胺树脂一样的低线膨胀率，并且具有如环氧树脂般优异的成形加工性，作为电层压板用树脂组合物有用。全部A成分中的5摩尔％或5摩尔％以上为下述通式(4-1)所示的含酰亚胺骨架的连接基团。B是氢原子或下述结构式(5)所示的基团。n为0～200的整数。其中，当2个B均为氢原子时，n为1或1以上的整数。
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