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公开(公告)号：CN105269693B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN106252256A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610214923.6
申请日：2016-04-08
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/67011 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/4857 , H01L21/67092 , H01L21/67132
Abstract: 本发明涉及一种附带焊球的半导体芯片的制造装置及制作方法。本发明提供一种可较佳地制作附带焊球的半导体芯片的方法。该制作方法具备如下步骤：准备贴合衬底，所述贴合衬底是以利用粘接层使硅衬底与玻璃衬底贴合，并且通过分割形成分别成为不同的芯片的单位区域的方式，决定多个分割预定位置；在构成贴合衬底的一主面的玻璃衬底的一主面中的分割预定位置形成划线；在构成贴合衬底的另一主面的硅衬底的一主面中的分割预定位置，自硅衬底的一主面至粘接层的中途为止形成槽部；对于形成有划线与槽部的贴合衬底中的硅衬底的一主面侧的上表面，在每一单位区域形成焊球；及在划线与槽部之间使形成有焊球的贴合衬底断裂。
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公开(公告)号：CN106079115A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610149585.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
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公开(公告)号：CN105304562A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510350983.6
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置。本发明提供一种可适宜地分断贴合基板的方法及装置。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN105270889A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510178389.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种脆性材料基板的搬送方法及搬送装置，其课题在于在积层并保持基板的情况下，可以从基板保持部吸附并搬送仅一片基板。本发明的解决方法如下所述。在保持着基板(20)的基板保持部(15)的侧方，对应并邻接于基板的上升位置而配置喷嘴(23)。通过在搬送基板时从喷嘴(23)吹送经压缩的空气流，即便在重叠地搬送基板的情况下，也可以使下方的基板下落，而吸附并搬送仅上部的一片基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116018668A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180052826.0
申请日：2021-08-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/301
Abstract: 提供基板的截断检测装置和基板的截断检测方法，将保持于保持膜的状态的基板截断为多个小片材后，能按照截断线检测并判定该基板是否在保持于保持膜的状态下被切实地截断为小片材。本发明是在将保持于保持膜(9)的状态的基板(1)截断为多个小片材(2)后检测基板的截断是否成功的装置(3)，具有：推顶部件(4)，其以与基板一主面对置的方式配备，且从一主面推顶截断为多个的小片材；照明单元(5)，其以与基板另一主面对置的方式配备，且对被推顶的小片材(2)照射照明光(IL)；摄像单元(6)，其配备于基板另一主面侧，且拍摄在被推顶的小片材反射的反射光(SL)；截断检测单元(7)，其利用由摄像单元拍摄的图像来检测基板的截断是否成功。
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公开(公告)号：CN106098619A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610150909.4
申请日：2016-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: Y02P40/57 , H01L21/78 , B23K26/00 , B23K26/36 , B28D5/00 , B28D5/0011 , C03B33/02 , C03B33/0222
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，通过对玻璃基板的一主面的分割预定位置照射激光而形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
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公开(公告)号：CN105269693A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN105645752B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201510689784.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/033 , C03B33/10
Abstract: 本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
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公开(公告)号：CN106079115B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201610149585.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
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