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公开(公告)号：CN105269693A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN105390444A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510399120.8
申请日：2015-07-08
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的分断方法及分断装置。该分断方法是一种较佳地保护脆性材料基板的被抵接面，并且不会有粘着物等的附着、残留产生的脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法，具备以下步骤：在一个主面侧的分断对象位置形成刻划线；将形成有刻划线的基板的一个主面，一边在周围设有留白区域并一边粘贴于粘着膜；使对基板不具有粘着性的保护膜接触于基板的另一个主面整面，并且将保护膜的不与基板接触的部分粘贴在粘着膜的留白区域，借此将保护膜配置在基板上；以及，在从下方支承配置有保护膜的脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断脆性材料基板。
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公开(公告)号：CN105269693B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN103785957A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310337996.0
申请日：2013-08-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B23K26/03 , B23K26/53 , B23K26/702
Abstract: 激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法。以藉由单位脉冲光而形成在具有图案的基板的加工痕沿加工预定线位于离散处的方式照射激光，使龟裂从各个加工痕伸展的龟裂伸展加工将具有图案的基板单片化时的加工条件设定方法，具备：对具有图案的基板的一部分位置进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤；以及根据从在使焦点对准于具有图案的基板表面的状态下拍摄暂态加工执行位置而取得的第1摄影影像特定的从藉由暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端位置坐标与从在使焦点对准于暂态加工时的激光的焦点位置的状态下拍摄暂态加工的执行位置而取得的第2摄影影像特定的暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，特定激光的照射位置的偏置方向。
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公开(公告)号：CN103785945B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310404347.8
申请日：2013-09-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种能将附图案基板良好地单片化的加工条件设定方法。借由以借由单位脉冲光形成在附图案基板的加工痕沿着加工预定线离散分布的方式照射激光、借此从各加工痕使龟裂伸展的龟裂伸展加工将附图案基板单片化时的加工条件设定方法，具备对附图案基板的一部分部位进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤、与利用针对在聚焦于附图案基板的背面的状态下拍摄暂态加工执行部位所得的第1摄影影像沿着暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第1轮廓特定激光的照射位置的偏移方向的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105321878A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510349413.5
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置，其课题在于提供可适宜地分断贴合基板的方法。本发明的解决手段如下。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN105365052B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201510178420.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
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公开(公告)号：CN103785957B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310337996.0
申请日：2013-08-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法。以藉由单位脉冲光而形成在具有图案的基板的加工痕沿加工预定线位于离散处的方式照射激光，使龟裂从各个加工痕伸展的龟裂伸展加工将具有图案的基板单片化时的加工条件设定方法，具备：对具有图案的基板的一部分位置进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤；以及根据从在使焦点对准于具有图案的基板表面的状态下拍摄暂态加工执行位置而取得的第1摄影影像特定的从藉由暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端位置坐标与从在使焦点对准于暂态加工时的激光的焦点位置的状态下拍摄暂态加工的执行位置而取得的第2摄影影像特定的暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，特定激光的照射位置的偏置方向。
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公开(公告)号：CN105365052A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510178420.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
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公开(公告)号：CN105304562A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510350983.6
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置。本发明提供一种可适宜地分断贴合基板的方法及装置。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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