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公开(公告)号：CN105269693B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN102416674A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110154473.3
申请日：2011-06-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种以较高可靠性来分割设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于V字形槽部而对称的2个位置、及树脂侧的主面且V字形槽部的前端部的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
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公开(公告)号：CN105269693A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN102416672B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110165661.6
申请日：2011-06-14
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/24
Abstract: 本发明提供一种可靠性较高、且尺寸精度提高的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂而成的附树脂脆性材料基板以垂直于主面的方式进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；划线形成工序，在脆性材料基板侧的分割预定位置形成划线；及断裂工序，沿着划线来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于分割预定位置而对称的2个位置、及树脂侧的主面且划线的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
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公开(公告)号：CN105321878A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510349413.5
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置，其课题在于提供可适宜地分断贴合基板的方法。本发明的解决手段如下。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102416674B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110154473.3
申请日：2011-06-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种以较高可靠性来分割设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及断裂工序，沿着V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于V字形槽部而对称的2个位置、及树脂侧的主面且V字形槽部的前端部的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
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公开(公告)号：CN105365052B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201510178420.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
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公开(公告)号：CN105365052A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510178420.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
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公开(公告)号：CN105304562A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510350983.6
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置。本发明提供一种可适宜地分断贴合基板的方法及装置。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN102416672A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110165661.6
申请日：2011-06-14
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/24
Abstract: 本发明提供一种可靠性较高、且尺寸精度提高的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂而成的附树脂脆性材料基板以垂直于主面的方式进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；划线形成工序，在脆性材料基板侧的分割预定位置形成划线；及断裂工序，沿着划线来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于分割预定位置而对称的2个位置、及树脂侧的主面且划线的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
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