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公开(公告)号：CN105269693A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN102896420A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210127349.2
申请日：2012-04-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 一种对焦位置调整方法、对焦位置调整装置、及激光加工装置。本发明提供一种可适当地调整在表面存在凹凸结构的基板中设置于凹部的界道的对焦状态的方法。对具有使多个单位遮光区域沿一方向等间隔排列而成的第一遮光图案及与其正交的第二遮光图案的十字状的遮光图案，将以界道的一格点为中心的十字状区域作为投影范围且以如下方式进行投影：使该遮光图案相对于光轴倾斜配置，第一遮光图案的多个单位遮光区域的各自的成像位置成为不同的高度位置，且第二遮光图案在一个高度位置成像。基于使格点与图像中央吻合而对包括投影范围的区域进行摄像而得的摄像图像，特定第一遮光图案的对比度成为最大的位置，基于最大对比度位置与格点位置的距离调整对焦机构的对焦位置，由此使对焦对象区域成为对焦状态。
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公开(公告)号：CN105321878A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510349413.5
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置，其课题在于提供可适宜地分断贴合基板的方法。本发明的解决手段如下。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN103008888A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210247791.9
申请日：2012-07-17
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Inventor： 栗山规由
Abstract: 提供一种即使光束轮廓相对于行进方向并非各向同性，亦可减少朝正交的两个方向进行加工时的加工精度不均的激光加工装置及使用激光加工装置的被加工物的加工方法。激光加工装置的光学系统包括：分支机构，使从激光光源出射的激光分成第一分支光及第二分支光；转换机构，使第二分支光的光束轮廓以行进方向为轴旋转90°；光路共通化机构，使第一分支光的光路及经过转换机构的第二分支光的光路在到达聚光透镜为止的一个照射用光路上共通化；以及选择性阻断机构，在分支机构与光路共通化机构之间，选择性地阻断第一分支光及第二分支光；且通过切换利用选择性阻断机构阻断的光，可以对固定在平台部的被加工物选择性地照射具有同一光束轮廓且朝向正交的2种激光中的任一种。
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公开(公告)号：CN105365052B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201510178420.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107650277A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710164741.7
申请日：2017-03-17
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种划线方法以及划线装置，其能够将刀轮相对于相机的偏移值设定为保持架的最佳位置来进行划线。在进行划线作业之前，在保持刀轮(4)的保持架(11)的左右的支承板(11a、11b)的间隔内，使刀轮(4)移动至一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的一端偏移值(ΔY1)，接着，使刀轮(4)移动至另一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的另一端偏移值(ΔY2)，将左右的最大移动地点处的偏移值的中心值作为相机(5)与刀轮(4)的行走线的中心偏移值(ΔY)而存储，基于该中心偏移值(ΔY)，使刀轮(4)下降到脆性材料基板(W)而进行划线。
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公开(公告)号：CN105365052A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510178420.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
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公开(公告)号：CN105304562A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510350983.6
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置。本发明提供一种可适宜地分断贴合基板的方法及装置。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN103008888B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210247791.9
申请日：2012-07-17
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Inventor： 栗山规由
IPC: B23K26/36 , B23K26/064 , B23K26/70 , B23K26/08
Abstract: 提供一种即使光束轮廓相对于行进方向并非各向同性，亦可减少朝正交的两个方向进行加工时的加工精度不均的激光加工装置及使用激光加工装置的被加工物的加工方法。激光加工装置的光学系统包括：分支机构，使从激光光源出射的激光分成第一分支光及第二分支光；转换机构，使第二分支光的光束轮廓以行进方向为轴旋转90°；光路共通化机构，使第一分支光的光路及经过转换机构的第二分支光的光路在到达聚光透镜为止的一个照射用光路上共通化；以及选择性阻断机构，在分支机构与光路共通化机构之间，选择性地阻断第一分支光及第二分支光；且通过切换利用选择性阻断机构阻断的光，可以对固定在平台部的被加工物选择性地照射具有同一光束轮廓且朝向正交的2种激光中的任一种。
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公开(公告)号：CN102896420B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210127349.2
申请日：2012-04-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B23K26/046 , B23K26/03
Abstract: 本发明提供一种可适当地调整在表面存在凹凸结构的基板中设置于凹部的界道的对焦状态的方法。对具有使多个单位遮光区域沿一方向等间隔排列而成的第一遮光图案及与其正交的第二遮光图案的十字状的遮光图案，将以界道的一格点为中心的十字状区域作为投影范围且以如下方式进行投影：使该遮光图案相对于光轴倾斜配置，第一遮光图案的多个单位遮光区域的各自的成像位置成为不同的高度位置，且第二遮光图案在一个高度位置成像。基于使格点与图像中央吻合而对包括投影范围的区域进行摄像而得的摄像图像，特定第一遮光图案的对比度成为最大的位置，基于最大对比度位置与格点位置的距离调整对焦机构的对焦位置，由此使对焦对象区域成为对焦状态。
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