公开(公告)号：CN105382945A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510417153.0

申请日：2015-07-15

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 宫木一郎 ,  金平雄一

IPC: B28D5/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明关于一种脆性材料基板的分断方法，能够抑制分断脆性材料基板时的成本并且不会对后段步骤中的扩展实施带来妨碍。分断脆性材料基板的方法，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一主面侧分断对象位置形成刻划线；基板黏贴步骤，将形成有刻划线的脆性材料基板的该主面，黏贴于在框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的黏着膜；以及分断步骤，在从下方支承脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断脆性材料基板；框体形成为矩形环状；基板保持构件中的可黏贴脆性材料基板的区域一边的长度，为脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。

公开(公告)号：CN105365052B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201510178420.3

申请日：2015-04-15

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 五十川久司 ,  宫木一郎 ,  栗山规由 ,  桥本多市 ,  武田真和 ,  村上健二

IPC: B28D1/00 ,  C03B33/02 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。

公开(公告)号：CN105365052A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510178420.3

申请日：2015-04-15

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 五十川久司 ,  宫木一郎 ,  栗山规由 ,  桥本多市 ,  武田真和 ,  村上健二

IPC: B28D1/00 ,  C03B33/02 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。