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公开(公告)号：CN117476583A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310922683.5
申请日：2023-07-26
Applicant: 株式会社电装 , 丰田自动车株式会社 , 未来瞻科技株式会社 , 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L21/60 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供半导体装置及其制造方法。半导体装置具备半导体基板和在半导体基板的表面设置的金属层。金属层具有第1金属层和将第1金属层的表面覆盖且与第1金属层相比焊料浸润性高的第2金属层。第2金属层在金属层的主表面露出。第1金属层在金属层的侧面露出。在金属层的主表面设有突起部。突起部以沿着主表面的外周缘绕一圈的方式延伸。
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公开(公告)号：CN108249750B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201711403568.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/10
Abstract: 本发明提供一种划线轮，通过简单的构成能够有效地抑制碎玻璃的产生。划线轮(100)包括沿外周缘形成的多个刀刃部(101)以及设置在周向上相邻的刀刃部(101)之间且向中心轴侧凹陷的多个槽部(102)。槽部(102)由在周向上观察时向远离中心轴(L0)的方向凸出的曲面构成。曲面的曲率半径随着从槽部(102)与刀刃部(101)的边界朝向槽部(102)的周向中央的槽底逐渐增大。至少槽底通过划线轮(100)的滚动按压基板的上表面，使其弹性变形，减少塑性变形导致的碎玻璃。
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公开(公告)号：CN109761484A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811331294.0
申请日：2018-11-09
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供划线轮、支架单元及划线方法。能够在开始对基板划线时抑制抵触不良。划线轮(40)在圆盘形的基板的外周面上具有剖面为V字形的斜面(42)、以及以与斜面交叉的棱线(43)为中心具有固定间隔的沟槽(44)。各沟槽(44)具有与棱线(43)连续的沟槽内棱线(46)，使沟槽内棱线(46)与棱线(43)相邻的一侧的第一边缘角的角度大于与棱线(43)相邻的另一侧的第二边缘角。以划线时所述棱线的所述第二边缘角侧的棱线(43)比第一边缘角侧的棱线(43)先与所述脆性材料基板接触的方式，使所述划线轮旋转，从而提高抵触性能。
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公开(公告)号：CN104439696B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410351852.5
申请日：2014-07-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Inventor： 木山直哉
IPC: B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/08 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、及具有图案的基板的加工条件设定方法。借由利用单位脉冲光以于具有图案的基板形成的加工痕沿加工预定线离散地配置的方式照射激光、且使龟裂从各个加工痕伸展的龟裂伸展加工从而对具有图案的基板进行单片化时的加工条件设定方法，具备：将具有图案的基板中的图案形成面的相反面的一部分部位设定成偏位条件设定用的龟裂伸展加工即暂时加工的实行部位的步骤、进行暂时加工的步骤、以及如下步骤：利用在暂时加工的前后，以IR光作为照明光且使焦点与图案形成面相合并拍摄暂时加工实行部位，针对所获得的第1与第2拍摄影像，沿暂时加工时的加工方向累计像素值而借此获得的第1与第2像素值轮廓的差分值轮廓，特定出激光的照射位置的偏位方向。
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公开(公告)号：CN106252256A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610214923.6
申请日：2016-04-08
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/67011 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/4857 , H01L21/67092 , H01L21/67132
Abstract: 本发明涉及一种附带焊球的半导体芯片的制造装置及制作方法。本发明提供一种可较佳地制作附带焊球的半导体芯片的方法。该制作方法具备如下步骤：准备贴合衬底，所述贴合衬底是以利用粘接层使硅衬底与玻璃衬底贴合，并且通过分割形成分别成为不同的芯片的单位区域的方式，决定多个分割预定位置；在构成贴合衬底的一主面的玻璃衬底的一主面中的分割预定位置形成划线；在构成贴合衬底的另一主面的硅衬底的一主面中的分割预定位置，自硅衬底的一主面至粘接层的中途为止形成槽部；对于形成有划线与槽部的贴合衬底中的硅衬底的一主面侧的上表面，在每一单位区域形成焊球；及在划线与槽部之间使形成有焊球的贴合衬底断裂。
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公开(公告)号：CN104117766B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201410069121.1
申请日：2014-02-27
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Inventor： 木山直哉
IPC: B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/0622
Abstract: 一种带图案基板的加工方法及带图案基板的加工装置。在加工方法中，分割起点形成步骤包含裂纹伸展加工步骤，该分割起点形成步骤是通过沿着设定在基板上的加工预定线照射激光光束而在基板上形成分割起点，该裂纹伸展加工步骤是通过使激光光束沿着加工预定线一面扫描一面照射而使借助激光光束的各个单位脉冲光形成在带图案基板上的加工痕迹沿着加工预定线离散地分布，并且使裂纹自各个加工痕迹在带图案基板上伸展，在分割起点形成步骤中，以交替地形成等间隔地形成有加工痕迹的第l区域与未形成加工痕迹的第2区域的方式，沿着加工预定线间歇地进行裂纹伸展加工步骤。
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公开(公告)号：CN102610711B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110329555.7
申请日：2011-10-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本申请的发明是一种LED芯片的制造方法。本发明提供的LED的制造方法中，当通过从背面侧照射激光来形成分割起点时，无需另外事先沿着预定分割线除去反射膜。LED芯片的制造方法中包括如下步骤：对于母板(1)沿着预定分割线照射激光光束L，从而形成用于分割成各个LED元件主体(2)的分割起点A，所述母板(1)中，在透光性基板(1)的表面侧(1a)以图案形成着多个LED元件主体(2)，并且在背面侧(1b)包括预定分割线上的部位在内形成着反射膜(3)，该制造方法中，在背面侧(1b)形成反射膜(3)，且以使激光光束L从背面侧(1b)透过反射膜(3)而直接照射在基板背面的方式对基板(1)进行激光加工，所述反射膜(3)具有如下性质：将LED元件主体(2)发出的发出光和荧光材料的荧光的波长范围反射，且使照射在预定分割线上的激光光束L的波长光透过。
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公开(公告)号：CN103785957A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310337996.0
申请日：2013-08-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B23K26/03 , B23K26/53 , B23K26/702
Abstract: 激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法。以藉由单位脉冲光而形成在具有图案的基板的加工痕沿加工预定线位于离散处的方式照射激光，使龟裂从各个加工痕伸展的龟裂伸展加工将具有图案的基板单片化时的加工条件设定方法，具备：对具有图案的基板的一部分位置进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤；以及根据从在使焦点对准于具有图案的基板表面的状态下拍摄暂态加工执行位置而取得的第1摄影影像特定的从藉由暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端位置坐标与从在使焦点对准于暂态加工时的激光的焦点位置的状态下拍摄暂态加工的执行位置而取得的第2摄影影像特定的暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，特定激光的照射位置的偏置方向。
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公开(公告)号：CN118053810A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311493826.1
申请日：2023-11-10
Applicant: 株式会社电装 , 丰田自动车株式会社 , 未来瞻科技株式会社 , 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/304
Abstract: 半导体装置的制造方法，具备如下工序：在半导体晶圆的第一表面，以将多个元件构造排列成矩阵状的方式形成多个元件构造；沿相邻的元件构造的边界将按压部件向半导体晶圆的位于第一表面的背侧的第二表面进行推抵，从而在半导体晶圆中形成沿着边界并且沿半导体晶圆的厚度方向延伸的裂纹；以及从第一表面侧沿着边界将分割部件向半导体晶圆进行推抵，从而沿边界分割半导体晶圆。
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公开(公告)号：CN109849196B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201811356207.7
申请日：2018-11-14
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供划线轮、刀尖支架及支承销，其能够使划线轮顺畅地旋转。划线轮(40)具有供支承销(21)插入的插入孔(43)。形成插入孔(43)的内周面(43C)包括至少形成划线轮(40)的厚度方向DT上的插入孔(43)的中央部的曲面。曲面形成为厚度方向(DT)上的插入孔(43)的中央部的直径小于厚度方向(DT)上的插入孔(43)的端部的直径。
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