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公开(公告)号：CN108249750A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711403568.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/10
CPC classification number: C03B33/105
Abstract: 本发明提供一种划线轮，通过简单的构成能够有效地抑制碎玻璃的产生。划线轮(100)包括沿外周缘形成的多个刀刃部(101)以及设置在周向上相邻的刀刃部(101)之间且向中心轴侧凹陷的多个槽部(102)。槽部(102)由在周向上观察时向远离中心轴(L0)的方向凸出的曲面构成。曲面的曲率半径随着从槽部(102)与刀刃部(101)的边界朝向槽部(102)的周向中央的槽底逐渐增大。至少槽底通过划线轮(100)的滚动按压基板的上表面，使其弹性变形，减少塑性变形导致的碎玻璃。
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公开(公告)号：CN103706951B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310300396.7
申请日：2013-07-12
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种具有图案的基板的加工方法，亦即，提供能将具有图案的基板良好地分割的分割方法。在借由沿着延伸于沿着定向平面的第1分割预定线与正交于此的第2分割预定线照射激光而将具有图案的基板分割成格子状的情形，借由将激光一边沿第1及第2分割预定线扫描、一边照射，使激光的各个单位脉冲光形成于被加工物的加工痕沿第1及第2分割预定线位于离散处，且使龟裂从各个加工痕于被加工物伸展，并且在沿第1分割预定线形成分割起点时，以龟裂会到达相反主面的第1加工条件照射激光，在沿第2分割预定线形成分割起点时，以龟裂会留在具有图案的基板的内部的第2加工条件照射激光。
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公开(公告)号：CN102441739B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110253919.8
申请日：2011-08-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/064
Abstract: 本发明是一种激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法。对于在基板上形成着异质材料层而成的被加工物，更确实地实现其分割。用来在被加工物上形成分割起点的加工方法包含：载置步骤，将被加工物载置到载物台上；预加工步骤，从第1光源将第1激光沿着被加工物的第1加工预定线照射，借此使基底基板在第1加工预定线的位置处露出；及正式加工步骤，在基底基板的露出部分，以离散形成各单位脉冲光的被照射区域的方式，从第2光源照射脉宽为psec级的超短脉冲光的第2激光，借此使被照射区域彼此之间产生基底基板的劈开或裂开；且预加工步骤与正式加工步骤是一边使载物台向一个方向移动一边进行。
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公开(公告)号：CN103846560A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310433562.0
申请日：2013-09-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B23K26/402 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/36 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , H01L21/78
Abstract: 本发明是有关于一种能够对具有作为反射膜的金属膜的具有图案的基板良好地进行分割的方法。对由在与单位元件图案的形成面为相反侧的主面反复交互地积层相异的2个氧化膜而成的多层膜、与金属膜所积层而成的具有图案的基板进行分割的方法,具备：金属膜去除步骤,是在使前端具备刀前端的工具的前端位于多层膜与金属膜的界面的高度的状态下,使工具对该具有图案的基板相对地移动,借此在具有图案的基板沿着预先决定的加工预定线仅去除金属膜而形成加工沟槽；龟裂伸展加工步骤,是沿着加工预定线,借由各个单位脉冲光以在具有图案的基板形成的加工痕离散地位于加工沟槽的方式照射激光,使龟裂从各个加工痕伸展；以及裂断步骤,是对龟裂伸展后的具有图案的基板,沿着加工预定线进行裂断。
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公开(公告)号：CN103182602A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210528311.6
申请日：2012-12-10
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种被加工物的分断方法及具光学元件图案的基板的分断方法。本发明提供一种可高精度且高效率地分断脆性材料被加工物的技术。本发明的被加工物的分断方法包括以下步骤：通过对被加工物的划线面照射第1激光，而在划线面上形成划线；及通过从非划线面侧沿着划线照射第2激光，而将被加工物沿着划线进行加热；且在后一步骤中，通过在使划线面与冷却介质接触的状态下使第2激光进行相对扫描，而使形成在被加工物的内部即划线附近的拉伸应力场移动并冷却，由此，通过使因划线位于拉伸应力场内而产生的从划线向非划线面的裂痕的进展沿着划线依序产生，从而将被加工物分断。
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公开(公告)号：CN103785954B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310306955.5
申请日：2013-07-18
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种激光加工装置，能借由使射出源与载台相对移动以将激光一边沿既定的加工预定线扫描、一边照射于具有图案的基板的激光加工装置，具备用以在龟裂伸展加工时使从落射镜射往具有图案的基板的激光的光轴从铅直方向偏移的条件设定手段，对基板的一部分位置进行作为瞬时加工的龟裂伸展加工，根据从在使焦点对准于基板表面状态下拍摄瞬时加工执行位置而取得的第1摄影影像特定的从借由瞬时加工形成的加工痕伸展龟裂的终端位置坐标与从在使焦点对准于瞬时加工时激光的焦点位置状态下拍摄瞬时加工的执行位置而取得的第2摄影影像特定的瞬时加工的加工痕的位置坐标的差分值，在龟裂伸展加工时特定使落射镜旋转的方向。
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公开(公告)号：CN103785945B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310404347.8
申请日：2013-09-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种能将附图案基板良好地单片化的加工条件设定方法。借由以借由单位脉冲光形成在附图案基板的加工痕沿着加工预定线离散分布的方式照射激光、借此从各加工痕使龟裂伸展的龟裂伸展加工将附图案基板单片化时的加工条件设定方法，具备对附图案基板的一部分部位进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤、与利用针对在聚焦于附图案基板的背面的状态下拍摄暂态加工执行部位所得的第1摄影影像沿着暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第1轮廓特定激光的照射位置的偏移方向的步骤。
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公开(公告)号：CN103706951A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310300396.7
申请日：2013-07-12
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种具有图案的基板的加工方法，亦即，提供能将具有图案的基板良好地分割的分割方法。在借由沿着延伸于沿着定向平面的第1分割预定线与正交于此的第2分割预定线照射激光而将具有图案的基板分割成格子状的情形，借由将激光一边沿第1及第2分割预定线扫描、一边照射，使激光的各个单位脉冲光形成于被加工物的加工痕沿第1及第2分割预定线位于离散处，且使龟裂从各个加工痕于被加工物伸展，并且在沿第1分割预定线形成分割起点时，以龟裂会到达相反主面的第1加工条件照射激光，在沿第2分割预定线形成分割起点时，以龟裂会留在具有图案的基板的内部的第2加工条件照射激光。
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公开(公告)号：CN102343483A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110176166.5
申请日：2011-06-21
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法。该激光加工装置能抑制加工痕的形成并且能形成更确实地实现被加工物的分割的分割起点。具备发出脉冲激光的光源、及载置着被加工物的载物台的激光加工装置还具备冷却机构，此冷却机构用来冷却载物台上载置的被加工物的载置面，在载物台上载置被加工物且由冷却机构冷却载置面的状态下，以脉冲激光的各单位脉冲光的被照射区域于与载置面对向的被加工面上离散形成的方式使载物台移动，并将脉冲激光照射于被加工物，由此在被照射区域彼此之间依次产生被加工物的劈开或裂开，借此于被加工物上形成用于分割的起点。
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公开(公告)号：CN102343481A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110176186.2
申请日：2011-06-21
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法。该激光加工装置能抑制加工痕的形成并且能形成更确实地实现被加工物的分割的分割起点。具备发出脉冲激光的光源、及载置着被加工物的载置部的激光加工装置还具备应力施加机构，此应力施加机构利用3点弯曲对载置部所载置的被加工物施加力，由此对被加工物的加工对象位置作用拉伸应力，在对载置部所载置的被加工物，利用应力施加机构而对加工对象位置作用拉伸应力的状态下，以脉冲激光的各单位脉冲光的被照射区域在被加工面上离散形成的方式使载置部移动，并将脉冲激光照射于被加工物，由此在被照射区域彼此之间依次产生被加工物的劈开或裂开，借此于被加工物上形成用于分割的起点。
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