薄膜太阳能电池的加工装置及薄膜太阳能电池的加工方法

    公开(公告)号:CN106098821A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610282341.1

    申请日:2016-04-29

    Abstract: 本发明提供一种有助于缩短形成划线所需时间的薄膜太阳能电池的加工装置及薄膜太阳能电池的加工方法。本发明的薄膜太阳能电池的加工装置包括:载台,供载置形成着中间层(23)的衬底(10);刃具,在中间层(23)形成划线(30);头,将刃具按压至中间层(23);扫描机构,通过使头相对于载台相对移动而对刃具进行扫描;及控制装置,控制头及扫描机构的动作。控制装置是通过按压刃具而形成划线(30)的加工开始点(30X),且在形成加工开始点(30X)后一边维持按压刃具的状态一边对刃具进行扫描,由此,在中间层(23)形成划线(30),且使形成加工开始点(30X)时按压刃具的力即按压力强于形成划线(30)时的按压力。

    切断装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104552622B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201410308892.1

    申请日:2014-07-01

    Abstract: 本发明提供一种切断装置,可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层而成的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。将在脆性材料基板的一侧正表面附设有包含树脂或金属的异种材料层、且在另一侧正表面形成有划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断的切断装置,在切断时与积层脆性材料基板抵接的切断杆的刃尖包括形成50°以下的角度的两个刃面,并且在所述两个刃面之间,进而包括具有曲率半径为5μm以下的圆弧状的截面的曲面或具有宽度为10μm以下的直线状的截面的平坦面即另一刃面。

    切断装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104552623A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410310303.3

    申请日:2014-07-01

    CPC classification number: B28D5/04 B28D7/00

    Abstract: 本发明提供一种切断装置,可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层而成的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。将在脆性材料基板的一侧正表面附设有包含树脂或金属的异种材料层、且在另一侧正表面形成有划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断的切断装置,在切断时与积层脆性材料基板抵接的切断杆附设有对切断杆进行加热的加热器,一面通过加热器将切断杆加热至特定温度一面进行切断。

    脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具

    公开(公告)号:CN104249412A

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201410103864.6

    申请日:2014-03-19

    Abstract: 本发明涉及脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具。切断工具包括:支承夹具(1),在表面具有使基板(W)的一端部分(W′)插入的凹槽(3);及夹入夹具(2),在使基板(W)的应断开的包括划线的一端部分(W′)突出的状态下夹入基板(W)并保持;且夹入夹具(2)包括第一板材(8)及第二板材(9)、以及介于这两板材(8、9)与基板(W)之间的板状中间板材(11),中间板材(11)包含弹性材料,且中间板材(11)的左右宽度(L1)形成得小于基板(W)的左右宽度(L2),而在被夹持的基板(W)的左右两端部分残留着未重叠有中间板材(11)的区域(L3)。

    薄膜太阳能电池的加工装置及薄膜太阳能电池的加工方法

    公开(公告)号:CN106098821B

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201610282341.1

    申请日:2016-04-29

    Abstract: 本发明提供一种有助于缩短形成划线所需时间的薄膜太阳能电池的加工装置及薄膜太阳能电池的加工方法。本发明的薄膜太阳能电池的加工装置包括:载台,供载置形成着中间层(23)的衬底(10);刃具,在中间层(23)形成划线(30);头,将刃具按压至中间层(23);扫描机构,通过使头相对于载台相对移动而对刃具进行扫描;及控制装置,控制头及扫描机构的动作。控制装置是通过按压刃具而形成划线(30)的加工开始点(30X),且在形成加工开始点(30X)后一边维持按压刃具的状态一边对刃具进行扫描,由此,在中间层(23)形成划线(30),且使形成加工开始点(30X)时按压刃具的力即按压力强于形成划线(30)时的按压力。

    刻划方法及刻划装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104064518B

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201310662885.7

    申请日:2013-12-09

    Abstract: 本发明是有关于一种刻划方法及刻划装置,是在对SiC晶圆进行刻划时根据制造时的偏角而防止水平裂痕的产生。其解决手段为:在对具有偏角的SiC基板、以与定向面垂直地进行刻划时,在相对于SiC基板的结晶轴垂直的方向进行刻划时,使用相对于刀前端棱线左右的刀前端角度不同、且从结晶轴观察使处于较高位置的刀前端角度较大、另一方角度较小的刻划轮进行刻划。借此能够使水平裂痕的产生变少。

    切断装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104552623B

    公开(公告)日:2018-09-18

    申请号:CN201410310303.3

    申请日:2014-07-01

    Abstract: 本发明提供一种切断装置,可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层而成的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。将在脆性材料基板的一侧正表面附设有包含树脂或金属的异种材料层、且在另一侧正表面形成有划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断的切断装置,在切断时与积层脆性材料基板抵接的切断杆附设有对切断杆进行加热的加热器,一面通过加热器将切断杆加热至特定温度一面进行切断。

    脆性材料基板的分断方法与分断装置

    公开(公告)号:CN103786267B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201310447319.4

    申请日:2013-09-24

    Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的分断方法与分断装置,其可减少断裂时的上刀的压入量。其是在由切割环1支撑的具有弹性的粘着膜2的下面贴附脆性材料基板W,于在该基板W的下面形成多条划线S后,跨越应分断的划线S而在其左右位置的基板W下面抵接一对支撑刀4、4,在基板W的与设置有划线S的面为相反侧的面,在与划线S相对的部位配置上刀6,将该上刀6自粘着膜2的上方按压至基板W,藉此利用3点弯曲力矩使基板W沿划线S断裂,且在利用上刀6进行断裂时,以在保持基板W的粘着膜2产生向下的张力的方式,将支撑刀4、4配置于上推粘着膜2的位置而进行断裂。

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