半导体封装
    6.
    发明公开
    半导体封装 审中-公开

    公开(公告)号:CN117650115A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311129463.3

    申请日:2023-09-04

    Abstract: 一种半导体封装可以包括第一再分布结构、在第一再分布结构上的第一半导体芯片、覆盖第一半导体芯片的第一模制层、在第一再分布结构上并在垂直方向上延伸同时穿过第一模制层的第一连接结构、在第一半导体芯片上的第二再分布结构、在第二再分布结构上的第二半导体芯片、以及在第二半导体芯片上的金属层。金属层可以与第二半导体芯片的上表面接触。

    半导体存储器件及其布设信号和电源线的方法

    公开(公告)号:CN1722443A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200510081784.6

    申请日:2005-06-03

    Abstract: 本发明涉及一种使用例如同步动态随机存取存储器(SDRAM)电路的方法和利用该方法形成的器件。在一个所描述的实施例中,在SDRAM的存储阵列部件的上方淀积并依次构图三层金属层。相对较宽的电源导线被布设于第三金属层上,使得第一和第二金属层上的电源导线在尺寸上缩短或者在一些情况下可以去除。所述相对较宽的电源导线因而能够为存储阵列提供更稳定的供电,并且也能在第一和/或第二金属上空出一部分空间以用于布设附加的和/或占用更宽空间的信号线。还描述和要求了其它的实施例。

    显示设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1971357A

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200610136620.3

    申请日:2006-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种显示设备,其包括第一基板和第二基板。第一基板被划分为第一区域和第二区域,反射层图案形成于第一基板的第二区域内。第二基板面向第一基板。像素区被定义于第二基板上,像素电极形成于各个像素区上。透射型图像被显示于该第一基板的第一区域上,反射型图像被显示于该第二基板的第二区域上,因此仅使用两个基板显示双面图像,由此降低了该显示设备的整体厚度。

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