半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114093873A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202110798174.7

    申请日:2021-07-14

    Abstract: 提供了一种半导体存储元件。所述半导体存储元件包括:衬底,包括存储单元区和外围电路区;有源区,位于所述存储单元区中;栅图案,掩埋在所述有源区中;导线,设置在所述栅图案上;第一区,包括设置在所述外围电路区中的多个外围元件;虚设图案,掩埋在所述外围电路区中;以及第二区,包括所述虚设图案并且不与所述第一区重叠。

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