公开(公告)号：CN103794572A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310531154.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 株式会社电装 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 半田宣正 ,  酒井纮平 ,  浅井康富 ,  吉崎茂雄 ,  田中敦彦

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模塑封装及该模塑封装的制造方法。模塑封装具备构成一面(10a)的绝缘片（10）、多个岛（20）、电子部件（30）以及模塑树脂(70)。绝缘片具有由绝缘性的树脂构成并且构成树脂片的一面的树脂层（11）。岛以平面上隔开的方式搭载于绝缘片的一面上。电子部件搭载于各岛的第一面（21）。模塑树脂封固绝缘片的一面、岛及电子部件。树脂层比模塑树脂导热率大，绝缘片的一面中的、位于相邻的岛的侧面（23）间的部位与该两侧面接触并构成隆起的突出部。由此，能够防止相邻的岛间的短路。

公开(公告)号：CN103794574A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310367326.3

申请日：2013-08-21

Applicant: 三垦电气株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 吉崎茂雄 ,  谷泽秀和 ,  田中敦彦 ,  小林涉 ,  酒井纮平

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置在制造半导体装置时能够防止树脂材料从引线框的彼此相邻的岛部之间的间隙不必要地流出。半导体装置具有：金属制基板（12）；位于金属制基板（12）上并进行热硬化而成的电气绝缘性的下层树脂（15s）；位于下层树脂（15s）上并进行热硬化而成的上层树脂（16s）；位于上层树脂（16s）上，并具有彼此相邻的岛部（30a、30b）的引线框（18）；以及配置于岛部（30）上的半导体元件（22）。在下层树脂（15s）的热硬化反应完成后，上层树脂（16s）的热硬化反应完成。而且，上层树脂（16s）的一部分进入除去岛部（30a、30b）的上层树脂（16s）侧的部分中彼此面对的相对边部（32a、32b）而成的除去空间（S）内。

公开(公告)号：CN103794574B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201310367326.3

申请日：2013-08-21

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 吉崎茂雄 ,  谷泽秀和 ,  田中敦彦 ,  小林涉 ,  酒井纮平

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置在制造半导体装置时能够防止树脂材料从引线框的彼此相邻的岛部之间的间隙不必要地流出。半导体装置具有：金属制基板（12）；位于金属制基板（12）上并进行热硬化而成的电气绝缘性的下层树脂（15s）；位于下层树脂（15s）上并进行热硬化而成的上层树脂（16s）；位于上层树脂（16s）上，并具有彼此相邻的岛部（30a、30b）的引线框（18）；以及配置于岛部（30）上的半导体元件（22）。在下层树脂（15s）的热硬化反应完成后，上层树脂（16s）的热硬化反应完成。而且，上层树脂（16s）的一部分进入除去岛部（30a、30b）的上层树脂（16s）侧的部分中彼此面对的相对边部（32a、32b）而成的除去空间（S）内。

公开(公告)号：CN103748680A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280041403.X

申请日：2012-05-25

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 田岛一修 ,  田中敦彦

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F2027/2819 ,  H01L23/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，具备：搭载于基体的第一及第二半导体芯片；搭载于基体，输出控制第一及第二半导体芯片的动作的控制信号的第三半导体芯片；搭载于基体，接收侧端子和第三半导体芯片连接且发送侧端子和第一半导体芯片连接的第一发送变压器；以及搭载于基体，接收侧端子与第三半导体芯片连接且发送侧端子和第二半导体芯片连接的第二发送变压器，分别通过第一发送变压器和第二发送变压器，从第三半导体芯片向第一半导体芯片和第二半导体芯片发送控制信号。

公开(公告)号：CN203260577U

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201320300473.4

申请日：2013-05-29

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 田中敦彦

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供半导体装置，其通过分散排列多个小面积的化合物半导体元件来实现大容量化。该半导体装置的特征在于具有：第一芯片垫；第二芯片垫，其与第一芯片垫一体地形成；第一功率用半导体元件，其接合于第一芯片垫的主面；第二功率用半导体元件，其接合于第二芯片垫的主面；以及散热板，其有隔着具有散热性的绝缘膜固定于第二芯片垫的另一主面的主面，该半导体装置具有以散热板的另一主面露出的方式使第一芯片垫、第二芯片垫、第一功率用半导体元件、第二功率用半导体元件、绝缘膜和散热板密封在树脂密封体中的结构，第一功率用半导体元件的工作温度比第二功率用半导体元件的工作温度的上限高，第一功率用半导体元件被分散地排列了多个。

公开(公告)号：CN205959974U

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201620971498.0

申请日：2016-08-29

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 田中敦彦

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供半导体装置，该半导体装置是提高了绝缘树脂层和模塑树脂之间的树脂结合性的高可靠性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有：引线框架，其由芯片安装盘和外部端子构成；绝缘树脂层，其被配置在引线框架的下表面；散热板，其被配置在绝缘树脂层的下表面；模塑树脂，其对引线框架的一部分、绝缘树脂层以及散热板的一部分进行树脂密封，在绝缘树脂层的表面形成有多孔质表面，所接合的模塑树脂进入到绝缘树脂层的多孔质中。另外，混合在绝缘树脂层的环氧树脂中的填充料的粒径比混合在模塑树脂的环氧树脂中的填充料的粒径小。

公开(公告)号：CN203038908U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201320009976.6

申请日：2013-01-09

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 田中敦彦 ,  森田启圣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/42

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供半导体模块，其具有电悬浮的金属板在模塑层的一面露出的结构，且可信性高。在第1金属板（13）的背面侧的端部侧形成有其壁厚在外侧薄且在内侧厚的阶差（第1阶差）（131）。即，第1金属板（13）的背面为中央部厚并向图1中的下侧突出的凸形状。绝缘性树脂层（14）与第1金属板（13）之间的接合设为如下形式：阶差（131）存在于绝缘性树脂层（14）中，即，该凸形状的部分整个嵌入到绝缘性树脂层（14）中。但是，为了确保第1金属板（13）与第2金属板（15）之间的绝缘性，第1金属板（13）和第2金属板（15）不直接接触，彼此间最低限度也存在绝缘性树脂层下层（141）。