公开(公告)号：CN103794574B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201310367326.3

申请日：2013-08-21

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 吉崎茂雄 ,  谷泽秀和 ,  田中敦彦 ,  小林涉 ,  酒井纮平

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置在制造半导体装置时能够防止树脂材料从引线框的彼此相邻的岛部之间的间隙不必要地流出。半导体装置具有：金属制基板（12）；位于金属制基板（12）上并进行热硬化而成的电气绝缘性的下层树脂（15s）；位于下层树脂（15s）上并进行热硬化而成的上层树脂（16s）；位于上层树脂（16s）上，并具有彼此相邻的岛部（30a、30b）的引线框（18）；以及配置于岛部（30）上的半导体元件（22）。在下层树脂（15s）的热硬化反应完成后，上层树脂（16s）的热硬化反应完成。而且，上层树脂（16s）的一部分进入除去岛部（30a、30b）的上层树脂（16s）侧的部分中彼此面对的相对边部（32a、32b）而成的除去空间（S）内。

公开(公告)号：CN103794572A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310531154.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 株式会社电装 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 半田宣正 ,  酒井纮平 ,  浅井康富 ,  吉崎茂雄 ,  田中敦彦

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模塑封装及该模塑封装的制造方法。模塑封装具备构成一面(10a)的绝缘片（10）、多个岛（20）、电子部件（30）以及模塑树脂(70)。绝缘片具有由绝缘性的树脂构成并且构成树脂片的一面的树脂层（11）。岛以平面上隔开的方式搭载于绝缘片的一面上。电子部件搭载于各岛的第一面（21）。模塑树脂封固绝缘片的一面、岛及电子部件。树脂层比模塑树脂导热率大，绝缘片的一面中的、位于相邻的岛的侧面（23）间的部位与该两侧面接触并构成隆起的突出部。由此，能够防止相邻的岛间的短路。

公开(公告)号：CN103794574A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310367326.3

申请日：2013-08-21

Applicant: 三垦电气株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 吉崎茂雄 ,  谷泽秀和 ,  田中敦彦 ,  小林涉 ,  酒井纮平

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置在制造半导体装置时能够防止树脂材料从引线框的彼此相邻的岛部之间的间隙不必要地流出。半导体装置具有：金属制基板（12）；位于金属制基板（12）上并进行热硬化而成的电气绝缘性的下层树脂（15s）；位于下层树脂（15s）上并进行热硬化而成的上层树脂（16s）；位于上层树脂（16s）上，并具有彼此相邻的岛部（30a、30b）的引线框（18）；以及配置于岛部（30）上的半导体元件（22）。在下层树脂（15s）的热硬化反应完成后，上层树脂（16s）的热硬化反应完成。而且，上层树脂（16s）的一部分进入除去岛部（30a、30b）的上层树脂（16s）侧的部分中彼此面对的相对边部（32a、32b）而成的除去空间（S）内。