公开(公告)号：CN103794572A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310531154.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 株式会社电装 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 半田宣正 ,  酒井纮平 ,  浅井康富 ,  吉崎茂雄 ,  田中敦彦

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模塑封装及该模塑封装的制造方法。模塑封装具备构成一面(10a)的绝缘片（10）、多个岛（20）、电子部件（30）以及模塑树脂(70)。绝缘片具有由绝缘性的树脂构成并且构成树脂片的一面的树脂层（11）。岛以平面上隔开的方式搭载于绝缘片的一面上。电子部件搭载于各岛的第一面（21）。模塑树脂封固绝缘片的一面、岛及电子部件。树脂层比模塑树脂导热率大，绝缘片的一面中的、位于相邻的岛的侧面（23）间的部位与该两侧面接触并构成隆起的突出部。由此，能够防止相邻的岛间的短路。

公开(公告)号：CN103794574A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310367326.3

申请日：2013-08-21

Applicant: 三垦电气株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 吉崎茂雄 ,  谷泽秀和 ,  田中敦彦 ,  小林涉 ,  酒井纮平

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置在制造半导体装置时能够防止树脂材料从引线框的彼此相邻的岛部之间的间隙不必要地流出。半导体装置具有：金属制基板（12）；位于金属制基板（12）上并进行热硬化而成的电气绝缘性的下层树脂（15s）；位于下层树脂（15s）上并进行热硬化而成的上层树脂（16s）；位于上层树脂（16s）上，并具有彼此相邻的岛部（30a、30b）的引线框（18）；以及配置于岛部（30）上的半导体元件（22）。在下层树脂（15s）的热硬化反应完成后，上层树脂（16s）的热硬化反应完成。而且，上层树脂（16s）的一部分进入除去岛部（30a、30b）的上层树脂（16s）侧的部分中彼此面对的相对边部（32a、32b）而成的除去空间（S）内。

公开(公告)号：CN103794574B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201310367326.3

申请日：2013-08-21

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 吉崎茂雄 ,  谷泽秀和 ,  田中敦彦 ,  小林涉 ,  酒井纮平

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置在制造半导体装置时能够防止树脂材料从引线框的彼此相邻的岛部之间的间隙不必要地流出。半导体装置具有：金属制基板（12）；位于金属制基板（12）上并进行热硬化而成的电气绝缘性的下层树脂（15s）；位于下层树脂（15s）上并进行热硬化而成的上层树脂（16s）；位于上层树脂（16s）上，并具有彼此相邻的岛部（30a、30b）的引线框（18）；以及配置于岛部（30）上的半导体元件（22）。在下层树脂（15s）的热硬化反应完成后，上层树脂（16s）的热硬化反应完成。而且，上层树脂（16s）的一部分进入除去岛部（30a、30b）的上层树脂（16s）侧的部分中彼此面对的相对边部（32a、32b）而成的除去空间（S）内。

公开(公告)号：CN103715110A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310023100.1

申请日：2013-01-22

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 吉崎茂雄 ,  高桥秀和

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L24/85 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供半导体模块的制造方法、接合装置、半导体模块，获得高可靠性。如图2的（c）所示，将下垫板（13）的下表面压接在粘接树脂层（22）的表面，接合第一结构体和第二结构体（接合步骤）。这里，在对第二结构体（散热板（18））、第一结构体（下垫板（13）或包含下垫板的引线框架）进行加热的同时进行该压接。此时，以下垫板（13）埋入未硬化的粘接树脂层（22）的形态进行该压接。该压接中的下垫板（13）与粘接树脂层（22）或散热板（18）之间的上下方向上的位置关系可由作为压接后形态的图2的（d）中的TAB、D来规定。

公开(公告)号：CN202487565U

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201220069383.4

申请日：2012-02-27

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 吉崎茂雄

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供半导体装置，能够提高散热效率，搭载多个功率元件。半导体装置具有：引线框架，其由在一个主面搭载控制元件的薄板部和在一个主面搭载功率元件的厚板部构成；散热板，其一个主面接合在引线框架的厚板部的与一个主面相对的另一个主面上；树脂密封体，其使引线框架的端子部和散热板的另一个主面露出并进行树脂密封，其中，引线框架的一个主面具有包含端子部的一个主面且平坦的平坦部，厚板部具有宽度向另一个主面变窄的倾斜部，散热板具有用一层绝缘层连接的连接部。散热板具有除了设置在树脂密封体的两端部的螺钉固定部以外的大小的面积，位置到达搭载有控制元件的引线框架的薄板部的下部，在薄板部与散热部之间夹入树脂密封体。