公开(公告)号：CN103715110A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310023100.1

申请日：2013-01-22

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 吉崎茂雄 ,  高桥秀和

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L24/85 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供半导体模块的制造方法、接合装置、半导体模块，获得高可靠性。如图2的（c）所示，将下垫板（13）的下表面压接在粘接树脂层（22）的表面，接合第一结构体和第二结构体（接合步骤）。这里，在对第二结构体（散热板（18））、第一结构体（下垫板（13）或包含下垫板的引线框架）进行加热的同时进行该压接。此时，以下垫板（13）埋入未硬化的粘接树脂层（22）的形态进行该压接。该压接中的下垫板（13）与粘接树脂层（22）或散热板（18）之间的上下方向上的位置关系可由作为压接后形态的图2的（d）中的TAB、D来规定。