公开(公告)号：CN103794572A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310531154.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 株式会社电装 ,  三垦电气株式会社

Inventor： 半田宣正 ,  酒井纮平 ,  浅井康富 ,  吉崎茂雄 ,  田中敦彦

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模塑封装及该模塑封装的制造方法。模塑封装具备构成一面(10a)的绝缘片（10）、多个岛（20）、电子部件（30）以及模塑树脂(70)。绝缘片具有由绝缘性的树脂构成并且构成树脂片的一面的树脂层（11）。岛以平面上隔开的方式搭载于绝缘片的一面上。电子部件搭载于各岛的第一面（21）。模塑树脂封固绝缘片的一面、岛及电子部件。树脂层比模塑树脂导热率大，绝缘片的一面中的、位于相邻的岛的侧面（23）间的部位与该两侧面接触并构成隆起的突出部。由此，能够防止相邻的岛间的短路。

公开(公告)号：CN106796896B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580046019.2

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫胁正太郎 ,  平野尚彦 ,  浅井昭喜 ,  浅井康富

IPC: H01L21/60

Abstract: 多个电极焊盘包括在半导体元件(10)的一面(11)中位于角部(13)侧的第1焊盘(21)、和比第1焊盘(21)距角部(13)更远的位置的第2焊盘(22)。连接于第1焊盘(21)的第1线材(51)的杨氏模量小于连接于第2焊盘(22)的第2线材(52)的杨氏模量。由第1线材(51)和第1焊盘(21)形成的金属间化合物层(71)的厚度(d1)比由第2线材(52)和第2焊盘(22)形成的金属间化合物层(72)的厚度(d2)厚。

公开(公告)号：CN106796896A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580046019.2

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫胁正太郎 ,  平野尚彦 ,  浅井昭喜 ,  浅井康富

IPC: H01L21/60

Abstract: 多个电极焊盘包括在半导体元件(10)的一面(11)中位于角部(13)侧的第1焊盘(21)、和比第1焊盘(21)距角部(13)更远的位置的第2焊盘(22)。连接于第1焊盘(21)的第1线材(51)的杨氏模量小于连接于第2焊盘(22)的第2线材(52)的杨氏模量。由第1线材(51)和第1焊盘(21)形成的金属间化合物层(71)的厚度(d1)比由第2线材(52)和第2焊盘(22)形成的金属间化合物层(72)的厚度(d2)厚。