公开(公告)号：CN203038908U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201320009976.6

申请日：2013-01-09

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 田中敦彦 ,  森田启圣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/42

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供半导体模块，其具有电悬浮的金属板在模塑层的一面露出的结构，且可信性高。在第1金属板（13）的背面侧的端部侧形成有其壁厚在外侧薄且在内侧厚的阶差（第1阶差）（131）。即，第1金属板（13）的背面为中央部厚并向图1中的下侧突出的凸形状。绝缘性树脂层（14）与第1金属板（13）之间的接合设为如下形式：阶差（131）存在于绝缘性树脂层（14）中，即，该凸形状的部分整个嵌入到绝缘性树脂层（14）中。但是，为了确保第1金属板（13）与第2金属板（15）之间的绝缘性，第1金属板（13）和第2金属板（15）不直接接触，彼此间最低限度也存在绝缘性树脂层下层（141）。