用于降低激光退火中的光束不稳定性的系统和方法

    公开(公告)号:CN105206519B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201510349565.5

    申请日:2015-06-23

    申请人: 超科技公司

    IPC分类号: H01L21/268 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及用于降低激光退火中的光束不稳定性的系统和方法。该方法包括:利用光束重定向元件引导调节激光束通过光圈中的开口;通过将所述光圈成像在所述半导体晶片的所述表面处,来在所述半导体晶片的所述表面上形成线图像,由此局部加热所述半导体晶片的所述表面,以形成退火温度分布;探测来自所述半导体晶片的局部加热表面的热发射;根据探测的热发射来确定所述退火温度分布;从所述退火温度分布来确定包括斜率的时变量的线图像强度分布曲线;以及调节所述光束重定向元件以重定向所述调节激光束,以减小或消除所述线图像强度分布曲线中的斜率的时变量。

    在气态环境中激光加工光致抗蚀剂的方法

    公开(公告)号:CN105261559A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201410586452.2

    申请日:2014-10-28

    申请人: 超科技公司

    IPC分类号: H01L21/268 G03F7/16

    摘要: 提供在气态环境中激光加工光致抗蚀剂以改进抗蚀刻性和线-边缘粗糙度中至少一种的方法。所述方法包括按序引入第一和第二分子气体到光致抗蚀剂的表面,和针对每一分子气体,分别进行表面的第一和第二激光扫描。第一分子气体可以是选自三甲基铝、四氯化钛和二乙基锌中的至少一种,和第二分子气体包括水蒸气。短的停留时间防止光致抗蚀剂流动,同时起到加快光致抗蚀剂强化工艺的作用。

    硅通孔光刻对准与配准

    公开(公告)号:CN102782834B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201180005787.5

    申请日:2011-01-12

    申请人: 超科技公司

    IPC分类号: H01L21/768

    摘要: 一种制造集成电路结构的方法,在衬底(100;图1)内形成第一开口,并且用保护衬里加衬所述第一开口(102)。该方法将材料沉积到所述第一开口中(104),并且在所述衬底之上形成保护材料。所述保护材料包括工艺控制标记,并包括位于所述第一开口之上并且与所述第一开口对准的第二开口(108)。所述方法通过所述保护材料内的所述第二开口,从所述第一开口去除所述材料(110)。所述工艺控制标记包括在所述保护材料内的凹陷,所述凹陷仅部分延伸通过所述保护材料,以便所述衬底在所述工艺控制标记之下的部分不受去除所述材料的工艺影响。