公开(公告)号：CN105144585B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201480012875.1

申请日：2014-03-06

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 艾弗伦·C·吴

IPC分类号： H03K19/177

CPC分类号： G11C5/06 ,  H03K19/1776

摘要： 本发明揭示一种具有存储器的集成电路装置。所述集成电路装置包括：可编程资源(602)；可编程互连元件(1704)，其耦合到所述可编程资源，所述可编程互连元件实现与所述可编程资源的信号通信；多个存储器块(606)；以及专用互连元件，其耦合到所述多个存储器块，所述专用互连元件(604)实现对所述多个存储器块的存取。还揭示一种实施集成电路装置中的存储器的方法。

公开(公告)号：CN105590614B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201510763121.6

申请日：2015-11-10

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 贾尔·亚贝尔

IPC分类号： G09G5/04

CPC分类号： G09G5/006 ,  G06F3/1431 ,  G09G5/36 ,  G09G5/363 ,  G09G2370/10 ,  G09G2370/12

摘要： 在实例中，可编程集成电路(IC)包含可编程逻辑和显示控制器。所述显示控制器包含：第一接口，其经耦合以接收经编码数据；呈现器，用于从所述经编码数据中产生显示不可知的数据；发射器，用于根据第一协议从所述显示不可知的数据中产生显示数据；第二接口，其经耦合以提供所述显示数据作为输出；以及第三接口，其经耦合以将所述显示不可知的数据提供到所述可编程逻辑。

公开(公告)号：CN104584215B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201380043621.1

申请日：2013-06-28

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 麦克·J·哈特 ,  詹姆士·卡普

IPC分类号： H01L27/02 ,  G11C5/00 ,  G11C11/412 ,  H01L21/8238 ,  H03K19/003 ,  H01L27/11

CPC分类号： G11C5/005 ,  G11C11/4125 ,  H01L21/823892 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0921 ,  H01L27/1104 ,  H03K19/00338

摘要： 本发明说明一种具有改良的辐射耐受性的集成电路。该集成电路包括：一基板(102)；一n井(108)，其被形成在该基板上；一p井(106)，其被形成在该基板上；以及一p分接区(202)，其被形成在该p井中相邻于该n井，其中，该p分接区于被形成在该n井中的电路组件和被形成在该p井中的电路组件之间延伸并且被耦合至一接地电位。本发明还说明一种用于形成具有改良的辐射耐受性的集成电路的方法。

公开(公告)号：CN105051642B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201380059936.5

申请日：2013-07-08

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 布莱恩·C·贾德 ,  史蒂芬·P·杨 ,  崔佛·J·包尔 ,  罗伯特·M·安德里斯 ,  迪尼许·D·盖腾德

IPC分类号： G06F1/10 ,  H03K19/177 ,  G06F17/50

CPC分类号： H03K19/096 ,  G06F1/10 ,  G06F17/5054 ,  G06F2217/62 ,  H03K19/1774

摘要： 一种设备包含集成电路(200)，所述集成电路具有在电路块(203)的阵列(202)中的时钟网络(600)。所述时钟网络包含布线轨迹(400，402，403)、分布主干(501，502)及时钟叶(601)。所述布线轨迹(400，402，403)及所述分布主干(501，502)是双向的。

公开(公告)号：CN104603942B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201380043743.0

申请日：2013-04-15

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 拉法尔·C.·卡麦罗塔

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/14 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/28 ,  H01L21/78 ,  H01L22/32 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/14253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0105

摘要： 一种集成电路(IC)结构(100)可包含第一裸晶(10)和第二裸晶(115)。所述第二裸晶可包含第一基底单元(120)和第二基底单元(130)。所述第一基底单元和所述第二基底单元中的每一者为独立的，并且在所述第二裸晶内在所述第一基底单元与所述第二基底单元之间没有信号通过。所述IC结构可包含插入层(105)。所述插入层包含将所述第一裸晶耦合到所述第一基底单元的第一多个裸晶间导线(215A)、将所述第一裸晶耦合到所述第二基底单元的第二多个裸晶间导线(215C)，以及将所述第一基底单元耦合到所述第二基底单元的第三多个裸晶间导线(215D)。在一些实施例中，所述第一基底单元和所述第二基底单元是相同的。

公开(公告)号：CN104885220B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201380060831.1

申请日：2013-11-25

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 普拉佛·贾恩 ,  詹姆士·卡普 ,  麦克·J·哈特

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L27/11 ,  G11C11/412

CPC分类号： H01L23/552 ,  G11C11/4125 ,  H01L21/02697 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/1104 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 描述具有提升辐射抗扰度的集成电路。所述集成电路包括衬底；形成于所述衬底上且具有存储器单元的N型晶体管的P阱；及形成于所述衬底上且具有所述存储器单元的P型晶体管的N阱；其中所述N阱具有用于容纳所述P型晶体管的最小尺寸。

公开(公告)号：CN104520988B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201380036940.X

申请日：2013-04-11

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 权云星 ,  苏芮戌·瑞玛林嘉

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/75987 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种覆晶堆叠的方法，其包含：形成(201)一空腔晶圆(301)，其包括多个空腔(303)以及一对转角导轨(305)；放置(203)一直通硅穿孔(TSV)中介片在该空腔晶圆上，该TSV中介片具有被耦合至该TSV中介片的一表面的多个焊接凸块(107)，使得该焊接凸块位于该多个空腔中，而该TSV中介片位于该对转角导轨之间；放置(205)一集成电路(IC)晶粒(109)在该TSV中介片的另一表面上，使得该IC晶粒、该TSV中介片、以及该焊接凸块会形成一已堆叠的中介片单元(113)；从该空腔晶圆处移除(207)该已堆叠的中介片单元；以及将该已堆叠的中介片单元的该焊接凸块粘结(209)至一有机基板(101)，使得该已堆叠的中介片单元与该有机基板会形成覆晶(300)。

公开(公告)号：CN104040927B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201280062179.2

申请日：2012-08-17

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 克里斯多夫·H·迪克

IPC分类号： H04L1/00 ,  H04L1/20

CPC分类号： H04L1/0051 ,  H04L1/0002 ,  H04L1/0017

摘要： 一种通信系统包含迭代多级解码器(170)，所述解码器可经动态配置以获得特定的误码率。在一个实施例中，电路包括第一解码器块(158)和第二解码器块(159)以对在通信信道上接收到的数据进行解码。控制电路(171)可以改变由所述解码器块(158、159)执行的迭代的次数，以基于规定的误码率和所述接收到的数据的检测到的信噪比对接收到的数据进行解码。可以动态地改变在解码器块中使用的计算单元(160、161)的数目以获得期望的系统性能。在一个实施例中，资源是基于起始所述连接的系统分配的。在一些实施例中使用可编程电路以重新配置所述多级解码器。

公开(公告)号：CN103688470B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280034904.5

申请日：2012-02-14

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 萨文达·古文达麻加里 ,  维伦德·库玛尔·索玛 ,  赫岚巴·阿利加弗 ,  道格拉斯·M·格兰特

IPC分类号： H03M5/12

摘要： 解码器电路和方法（200）对过采样具有差动曼切斯特编码的输入信号（100）的样本进行降采样。第一输入端口（304）接收第一、第二和第三样本。第二输入端口（308）接收指示时钟转变或数据转变是否在所述第一、第二和第三样本之前的状态。第三输入端口（306）接收第一、第二和第三经降采样的位。检测器电路（322、416）经配置以产生检测信号（324、420），其当所述状态指示所述时钟转变，且所述第二和第三经降采样的位相等且与所述第一经降采样的位和所述第三样本不同时，指示所述样本内存在短脉冲。产生器电路（330、418）经配置以产生第四经降采样的位（302、414），其在所述检测信号指示所述短脉冲的存在时等于所述第三样本，且在所述检测信号不指示所述存在时等于所述第二样本。

公开(公告)号：CN102959704B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180032236.8

申请日：2011-06-13

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 詹姆士·卡普 ,  麦克·J·哈特 ,  穆罕默德·费克鲁汀 ,  史帝芬·T·瑞利

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/60 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0255 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/49117

摘要： 用于一多芯片模块的晶粒的静电放电防护被描述。在该晶粒形成后及该多芯片模块组合前，一接触件具有一外露表面。该接触件是用于该多芯片模块的晶粒间互连。该接触件是在该多芯片模块组合后用于该多芯片模块的内部节点。一驱动电路耦接至该接触件并具有一第一输入阻抗。一放电电路耦接至该接触件以提供该驱动电路的静电放电防护并具有与第一放电路径有关的第一顺向偏压阻抗。该第一顺向偏压阻抗是该第一输入阻抗的分数。