发明授权
- 专利标题： 用于多芯片模块的晶粒的静电放电防护
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申请号： CN201180032236.8申请日： 2011-06-13
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公开(公告)号： CN102959704B公开(公告)日： 2016-08-03
- 发明人: 詹姆士·卡普 , 麦克·J·哈特 , 穆罕默德·费克鲁汀 , 史帝芬·T·瑞利
- 申请人： 吉林克斯公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 吉林克斯公司
- 当前专利权人： 吉林克斯公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静; 安利霞
- 优先权： 12/828,007 2010.06.30 US
- 国际申请： PCT/US2011/040192 2011.06.13
- 国际公布： WO2012/003087 EN 2012.01.05
- 进入国家日期： 2012-12-28
- 主分类号： H01L27/02
- IPC分类号： H01L27/02 ; H01L25/065
摘要：
用于一多芯片模块的晶粒的静电放电防护被描述。在该晶粒形成后及该多芯片模块组合前，一接触件具有一外露表面。该接触件是用于该多芯片模块的晶粒间互连。该接触件是在该多芯片模块组合后用于该多芯片模块的内部节点。一驱动电路耦接至该接触件并具有一第一输入阻抗。一放电电路耦接至该接触件以提供该驱动电路的静电放电防护并具有与第一放电路径有关的第一顺向偏压阻抗。该第一顺向偏压阻抗是该第一输入阻抗的分数。
公开/授权文献
- CN102959704A 用于多芯片模块的晶粒的静电放电防护 公开/授权日：2013-03-06
IPC分类:
