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公开(公告)号：CN108931859A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810124748.0
申请日：2018-02-07
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G02F1/025
CPC classification number: G02F1/2257 , G02F2001/212 , G02F2201/063 , G02F1/025
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，实现内置有硅光调制器的半导体器件的小型化。半导体器件具有光调制器，该光调制器将第1光波导路、相位调制部(PM)、第2光波导路依次连接，沿第1方向(Y)对光进行引导，其中，相位调制部具有：半导体层(SL)，其由单晶硅构成，第1方向上的长度(L1)比与第1方向正交的第2方向(X)上的宽度(W1)大；芯部(CR)，其是形成于半导体层的光波导区域，沿第1方向延伸；一对板部(SB)，其在第2方向上配置于芯部的两侧；第1电极(Mp)，其与一个板部连接；和第2电极(Mn)，其与另一个板部连接。并且，芯部具有沿第1方向延伸的p型半导体区域和n型半导体区域，第2方向与半导体层的晶体取向 一致。
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公开(公告)号：CN104111132B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201410155975.1
申请日：2014-04-17
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G01L1/20
Abstract: 本发明的目的在于抑制当环境温度改变时可以引起的由压力传感器检测到的数值的误差。半导体衬底具有第一导电类型。半导体层形成在半导体衬底的第一表面之上。每个电阻部件都具有第二导电类型，并且形成在半导体层中。电阻部件相互间隔开。隔离区域是形成在半导体层中的第一导电类型的区域，并且将电阻部件相互电隔离开。凹陷部分形成在半导体衬底的第二表面中，并且当平面地观察时凹陷部分与电阻部件重叠。半导体层是外延层。
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公开(公告)号：CN107731815A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710365767.8
申请日：2017-05-23
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/06 , H01L29/423 , H01L23/64
CPC classification number: H01L23/5227 , H01L23/5225 , H01L23/5226 , H01L28/10 , H01L27/0629 , H01L29/42356
Abstract: 本发明涉及半导体装置，使半导体装置所具备的电感器的特性提高。具备由半导体基板(SB)、半导体基板(SB)上的BOX层(BX)以及BOX层(BX)上的半导体层(SL)构成的SOI基板、形成于SOI基板的主面的上方的多层布线以及由多层布线构成的电感器(IN)。并且，在位于电感器(IN)的下方的区域中，BOX层(BX)以及半导体层(SL)通过元件分离部(STI)隔成多个区域，在多个区域各自的半导体层(SL)上，隔着虚设栅极绝缘膜(DI)设置有虚设栅极电极(DG)。
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公开(公告)号：CN103681601B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201310410095.X
申请日：2013-09-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , G01R15/18
Abstract: 为了抑制电感器引起的噪声向外界泄漏并且也被配置为使得磁场强度改变到达电感器。电感器在平面图中包围内部电路并且也电耦合到内部电路。上屏蔽部分覆盖电感器的上侧，并且下屏蔽部分覆盖电感器的下侧。通过使用多层布线层来形成上屏蔽部分。上屏蔽部分具有多个第一开口。第一开口在平面图中与电感器重叠。
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公开(公告)号：CN104253101B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410409959.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L25/16
CPC classification number: H01L28/10 , G11C5/005 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/5227 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L27/0688 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及外部存储装置。该外部存储装置包括：互连基板；提供在互连基板中的接触型外部端子；设置在互连基板的第一表面上方的半导体芯片；以及形成在互连基板的第一表面上方的密封树脂层。密封树脂层密封半导体芯片并且没有覆盖外部端子。半导体芯片包括：存储元件、电连接到存储元件的多个电感器、驱动多个电感器的电路以及互连层。互连层形成在半导体芯片的下述表面上方，并且包括多个电感器，所述表面是与半导体芯片的面对互连基板的第一表面的表面不同的表面，电感器的每一个通过互连层连接到电路，并且电路根据预定的规则改变电路的电感器驱动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102931163B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201210407537.0
申请日：2007-07-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 中柴康隆
IPC: H01L23/498 , H01L23/522
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/13091 , H01L2924/19042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有电感器的半导体装置。该半导体装置包括半导体芯片。该半导体芯片具有半导体衬底、互连层、电感器和导电焊盘（第一焊盘）。互连层位于半导体衬底上。该互连层包括电感器。该焊盘位于互连层上。该焊盘位于半导体芯片的电路形成区域内的不与电感器重叠的区域中。
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公开(公告)号：CN102043979B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201010513375.X
申请日：2010-10-15
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C16/22
CPC classification number: G06K19/073 , G11C7/24 , H03K19/017509
Abstract: 本发明涉及接口IC和包括接口IC的存储卡。本发明的示例性方面是存储卡，包括：存储器，该存储器存储数据；驱动器，该驱动器调制被存储在存储器中的数据；发射机，该发射机将通过驱动器调制的数据发射到被设置在外部主单元中的接收机；以及IC芯片，该IC芯片具有被形成在其中的驱动器和发射机。
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公开(公告)号：CN102142404B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201010593030.X
申请日：2010-12-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/561 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体器件和通信方法。半导体芯片设置在其有源表面向上的安装板的第一表面上。电感器被提供在有源表面侧，也就是，被提供在半导体芯片的不面对安装板的表面侧处，以便在半导体芯片和外部之间进行通信。密封树脂层被形成在安装板的第一表面上，以便密封半导体芯片。另外，凹部或开口(在本实施例中的凹部)被提供在密封树脂层中。当在平面图中观看时，凹部在其内部包括电感器。
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公开(公告)号：CN102130103B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201010597887.9
申请日：2010-12-15
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L21/98 , H01L23/00
CPC classification number: H01L28/10 , G11C5/005 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/5227 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L27/0688 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及外部存储装置和制造外部存储装置的方法。存储元件被提供在半导体芯片中，并且电感器和驱动器电路被提供在另一半导体芯片中。外部端子是接触型端子，并且至少一些外部端子是电源端子和接地端子。密封树脂层形成在互连基板的第一表面上方并且密封半导体芯片但是没有覆盖外部端子。电感器形成在没有面对互连基板的半导体芯片的表面处。
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公开(公告)号：CN103972209A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410015626.X
申请日：2014-01-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01F21/12 , H01F21/10 , H01L23/5227 , H01L23/645 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电感器装置和半导体装置。该电感器装置包括绝缘层、电感器、固定电极、以及可移动电极。电感器被形成在绝缘层上。固定电极被设置在平面图中不与电感器交迭的位置中。可移动电极在平面图中与电感器和固定电极交迭，并且与电感器和固定电极分离。此外，可移动电极包括第一开口。
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