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公开(公告)号：CN118149968A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410589033.8
申请日：2024-05-13
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了一种光谱检测装置和光源品质筛选方法，涉及光学材料的光谱检测领域。光谱检测装置包括安装台、光阑组件和驱动组件。光阑组件包括光阑外圈以及光圈叶片，光阑外圈固定于安装台，光圈叶片包括穿设于光阑外圈的拨杆。驱动组件包括驱动部以及传动部，传动部包括套壳，套壳包括第一壳体和第二壳体，待测光源的光路依次经过第一壳体和第二壳体。第二壳体连接驱动部，第一壳体套设于光阑外圈，第一壳体能够在相对于光阑外圈转动的同时拨动拨杆转动。其中，第二壳体靠近第一壳体的一侧与安装台转动连接，驱动部包括驱动齿轮，驱动齿轮套设于第二壳体背离第一壳体的一侧。本发明能够保证装置长时间使用时的精度。
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公开(公告)号：CN118073234A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410142586.9
申请日：2024-01-31
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶粒定位方法及晶粒定位装置，其中，晶粒定位方法通过选择标准晶粒，然后基于标准晶粒将视场划分为阵列分布的多个点位，将标准晶粒依次移动至各点位处，并拍摄标准晶粒位于各点位处时的点位图像，并将各点位的点位图像和点位中心之间做比对获得补偿值，也即标准晶粒实际位置和摄像模块拍摄出来的点位图像之间的差值，获得所有点位的补偿值后，将待检测晶圆放置在摄像模块下方，根据待检测晶圆上各晶粒对应的点位以及点位对应的补偿值，获取各晶粒的实际位置，从而抵消了镜头畸变产生的误差，提高了晶粒的定位精度和定位结果的准确性。
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公开(公告)号：CN111906053B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN201910375975.5
申请日：2019-05-07
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种芯粒分选方法及芯粒分选结构。芯粒分选方法为，第一光源穿过第一掩膜部照射第一固定膜，使第一固定膜上需要分选芯粒粘附性减弱；第二光源穿过第二掩膜部照射第二固定膜，使第二固定膜对应第一固定膜上不需分选芯粒位置粘附性减弱；第二固定膜贴合芯粒，芯粒位于第一固定膜和第二固定膜之间；第二固定膜远离第一固定膜，使第一固定膜上需要分选的芯粒与第一固定膜分离且粘附于第二固定膜。
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公开(公告)号：CN109018801B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201810932767.6
申请日：2018-08-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可移动式料架。包括：安装台；放料部，通过第一滑轨连接于安装台，所述放料部能够相对于安装台沿第一方向a运动；所述放料部能够放置多个沿第一方向a排列的料盒；第一运料部，包括定料部和第一本体，所述定料部与第一本体连接；所述第一本体通过第二滑轨连接于安装台，所述第一运料部能够相对于安装台沿第二方向b运动；满足多种设备的取料和放料需求，节省料架占用空间，提升多台多种设备的生产效率。
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公开(公告)号：CN117690816A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311510437.5
申请日：2023-11-13
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种晶圆检测方法、系统、电子设备以及存储介质，属于半导体检测技术领域。该方法包括：移动晶圆中的目标晶粒至预设的目标检测位置，并在目标检测位置的不同高度上依次采集晶圆的图像，得到对应高度下包含有目标晶粒的晶粒图像；针对每一高度下采集得到的晶粒图像，提取晶粒图像中多个像素点的图像特征值，并从多个图像特征值中确定峰值特征；基于不同高度下采集得到的晶粒图像分别对应的峰值特征建立峰值变化曲线，并提取峰值变化曲线中顶点位置对应的高度值，得到目标高度值；若目标高度值不在预设的高度阈值范围内，确定对应的目标晶粒为摆放异常的晶粒。本申请能够提高晶圆检测的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117538725A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311399250.2
申请日：2023-10-25
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种承载平台。承载平台包括承载部以及吸附部，吸附部包括第一吸附端，吸附部具有第一吸附端伸至第一承载面靠近芯片的一侧的第一位置、以及回缩至第一承载面背离芯片的一侧的第二位置，吸附部位于第一位置时第一吸附端用于吸附芯片，吸附部位于第二位置时吸附槽用于吸附芯片。第一吸附位于第一承载面靠近芯片的一侧时，吸附部能够独立准确地拾取芯片，第一吸附端回缩至第一承载面背离芯片一侧时，吸附槽能够对芯片提供稳定均衡的吸附力，进而使得芯片被稳定固定于承载平台。本申请的承载平台能够快捷便利地吸附并稳定地吸附翘曲芯片。
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公开(公告)号：CN117538715A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311332148.0
申请日：2023-10-13
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半导体检测设备以及半导体检测方法，其用于检测被测单元。半导体检测设备包括定位组件以及测试组件。定位组件包括定位载板以及定位装置，定位载板用于承载被测单元，定位装置用于对定位载板上的被测单元进行定位，以使得被测单元的进行转正；测试组件包括两个测试装置以及两个测试载板，测试载板用于承载被测单元，沿水平方向，各测试载板之间间隔布置，各测试装置之间联动，且沿水平方向，各测试装置之间的间距等于各测试载板之间的间距，各测试装置用于对各被测单元同时进行检测。本申请中的半导体检测设备可同时检测两个被测单元，且将定位组件以及测试组件设于单一设备，以提升半导体检测设备的一体化程度，提升测试效率。
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公开(公告)号：CN117148084A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311014729.X
申请日：2023-08-11
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种半导体防氧化测试方法及设备，半导体防氧化测试方法包括将多个待测单元配置在待测样板的顶面；在待测样板的顶面设置第一膜层，并使第一膜层将待测样板上的多个待测单元全部覆盖住；将第一膜层于待测样板之间的空气挤出；将测试针穿过第一膜层并与待测单元抵接进行检测，直至待测样板上的全部待测单元检测完毕。本发明技术方案通过在待测样板上设置贴膜形成第一膜层的方式，对待测样板以及待测样板上的待测单元进行保护。并且将第一膜层和待测样板之间的空气挤出，使测试针在测试的过程中不会发生放电现象，也不会与氧气反应生成氧化膜。适用于工序间的间隔储存、长期储存和长途运输。节省了生产成本，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN117110756A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311128772.9
申请日：2023-08-31
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防氧化测试装置及防氧化测试方法。本发明的防氧化测试装置包括基座和测试座，基座用于放置待测件，待测件上具有多个沿第二方向排布的测试行，测试行具有多个沿第一方向排布的被测单元；测试座设置有探针和喷嘴，探针用于与被测单元接触，喷嘴用于喷出防护液，喷嘴与探针随测试座同步运动，测试座能够相对于基座沿第一方向移动，以切换探针和喷嘴对应的被测单元，测试座还能够相对于基座沿第二方向移动，以切换探针和喷嘴对应的测试行；喷嘴设置于探针的上游，以使各被测单元经过喷嘴后移动至探针处进行测试。该装置针对单个被测单元喷涂后能够及时进行测试，降低了因为防护液挥发导致打火氧化的概率。
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公开(公告)号：CN116699469A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310511332.5
申请日：2023-05-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种多通道接线检测方法和装置、多通道测试系统及存储介质，属于电子测试技术领域。该方法包括：对待测器件进行预测试，以使多通道测试系统处于预备状态；根据预备状态划定测试隔离区域；将近邻通道移动至测试隔离区域内部并对待测器件进行接线测试，得到与近邻通道对应的待测器件的接线检测结果；其中，近邻通道为测试通道中与测试隔离区域距离最短的通道；重复上一步骤直至测试通道均移动至测试隔离区域内部，得到待测器件的接线检测结果。本申请旨在对多通道测试系统的测试通道自动进行接线检测，无需人工进行拆接线且不受人为因素影响，从而提高检测效率和检测准确性。
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