-
公开(公告)号：CN108731858A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810558856.9
申请日：2018-06-01
Applicant: 中国石油大学(华东)
CPC classification number: G01L1/2293 , B81B7/02 , B81B2201/0264 , B81C1/00349 , B81C1/00523
Abstract: 本申请公开了一种MEMS压力传感器及其制作方法，所述传感器包括：多个应变感应区，所述应变感应区根据其磷离子注入浓度的不同，分为a、b、c三组，所述a组应变感应区包含应变感应区(101)，(102)，(103)和(104)；b组应变感应区包含应变感应区(105)，(106)，(107)和(108)；c组应变感应区包含应变感应区(109)和(110)。本发明的优点是：结构简单，具有量程大、灵敏度高、可靠性高等优点，制作方法方便，没有采用复杂的薄膜结构，只采用一种离子注入，简化了加工工艺，节省了成本。
-
公开(公告)号：CN108663153A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810155128.3
申请日：2018-02-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林和也
CPC classification number: B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00158 , B81C2201/0133 , G01L9/0054 , G01L9/0055 , G01L9/0073 , G01L19/04 , G01L9/0051 , G01L9/025 , G01L9/065 , G01L2009/0067 , G01L2009/0069
Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察所述基板时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封；金属层，其为框状，且位于所述侧壁部与所述密封层之间，所述密封层具有：第一密封层，其具有面对所述空间的贯穿孔；第二密封层，其相对于所述第一密封层而位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封，在俯视观察所述基板时，所述金属层的内周端位于所述贯穿孔与所述隔膜的外缘之间。
-
公开(公告)号：CN108349724A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067003.4
申请日：2016-09-19
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: B81C1/00142 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81B2203/0163 , B81B2203/053 , B81B2207/07 , H05K1/162 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151
Abstract: 在电子部件接线板(1)中包括多个绝缘层(8、9、2、11、12)和导电层(13、14、15)，并且还包括电子传感器(4)，该传感器(4)由挠曲层(2)形成的至少一个挠曲件(4’)构成，该挠曲件(4’)从挠曲层(2)凸出并且进入挠曲层(2)内的间隙(3)中，并且带有挠曲感测器件(6)的至少一部分。
-
公开(公告)号：CN108117036A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710481578.7
申请日：2017-06-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： M·O·格西多尼
CPC classification number: B81B7/0061 , B81B7/0067 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81C1/00182 , G01L9/0042 , G01L9/0054
Abstract: 一种换能器模块(11)，包括：衬底(23)；在该衬底上的帽盖(27)，该帽盖限定腔室(8)；以及在该腔室(8)中的传感器模块(21)，该传感器模块集成面向该腔室(8)的第一MEMS换能器(12’；53)和面向该支撑衬底(23)的第二MEMS换能器(12”；54)。该帽盖具有第一开口(39)，该第一开口形成仅用于该第一环境量朝向该第一换能器的敏感元件的接入路径，并且该支撑衬底(23)具有第二开口(49)，该第二开口形成仅用于该第二环境量朝向该第二换能器的敏感元件的接入路径。
-
公开(公告)号：CN105203235B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201410276142.0
申请日：2014-06-19
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
CPC classification number: B81C1/00531 , B81B3/007 , B81B7/0058 , B81B2201/0264 , B81C1/00801 , B81C1/00849 , G01L9/0073
Abstract: 本发明提供一种MEMS压力传感器的制造方法和电子装置，涉及半导体技术领域。本发明的MEMS压力传感器的制造方法，包括在压力传感膜上与拟形成的压力沟槽相对应的位置形成蚀刻停止组件的步骤以及去除蚀刻停止组件的步骤，因此可以避免在对覆盖层进行刻蚀以形成压力沟槽的过程中对压力传感膜造成不当刻蚀，并且可以防止覆盖层以及压力传感膜发生形变，因而可以提高MEMS压力传感器的可靠性和敏感度，避免压力传感器漂移。本发明的电子装置，使用了根据该MEMS压力传感器的制造方法制造的MEMS压力传感器，因而同样具有上述优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107720689A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710946856.1
申请日：2012-06-29
Applicant: 村田电子有限公司
CPC classification number: B81B7/0074 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/036 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00333 , G01C19/5783 , G01L19/0084 , G01L19/148 , G01P1/023 , G01P1/026 , G01P15/0802 , H01L21/568 , H01L23/528 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L2223/6677 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8312 , H01L2224/8319 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , B81B7/0032 , B81C2203/01
Abstract: 本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及用于输入操作和输出操作的连接元件包含到系统级封装器件中。选择第一类管芯以用于重定尺寸，所选择的第一类管芯为光学元件。向所选择的第一类管芯的至少一侧添加材料，使得所添加的材料和所选择的第一类管芯形成重定尺寸的管芯结构。在重定尺寸的管芯结构上形成连接层。对重定尺寸的管芯结构进行定尺寸，以允许将未被选择的至少一个第二类管芯以及连接元件安装成经由连接层与重定尺寸的管芯结构接触。通过从与连接层相对的表面移除所添加的材料来进行减薄，使得所选择的第一类管芯的光学元件露出。
-
公开(公告)号：CN107655620A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710615700.5
申请日：2017-07-26
Applicant: 盾安传感有限公司
IPC: G01L19/14
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/0264 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , G01L19/0076 , G01L19/148
Abstract: 提供了传感器封装件以及将传感器组装在传感器封装件中的方法。优选的实施例包括：基部，其包括耦接至该基部的传感器，其中，基部具有至少一个电连接部位以及呈弧形的第一机械配合接口；电子封装件，其具有至少一个电连接部位；以及环，其耦接在基部和电子封装件之间，其中，环将基部上的至少一个电连接部位和电子封装件上的至少一个电连接部位电连接，并且其中，基部具有与第一机械配合接口互补的、呈弧形的第二机械配合接口。
-
公开(公告)号：CN104977122B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201510165736.9
申请日：2015-04-09
Applicant: 大陆汽车系统公司
CPC classification number: G01L19/0654 , B81B2201/0264 , B81C1/00793 , G01L9/0054
Abstract: 本发明提供一种压力传感器装置，其使用适当钝化材料/图案使得装置更结实并且抵抗热和潮湿环境。压力传感器装置使用覆盖玻璃区包括侧壁和结合界面的（多种）防潮钝化材料以避免玻璃和结合界面吸收潮气并与潮气起反应，因此在潮湿/热环境中暴露之后维持了装置输出的完整性。用于本文所描述的MEMS装置的这些钝化材料/图案可以适用于使用玻璃作为一类制造材料的任何基于MEMS的传感器和促动器。压力传感器装置可以是前侧绝对压力传感器、差压传感器或背侧绝对压力传感器。
-
公开(公告)号：CN105229438B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201480026198.9
申请日：2014-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 海基·库斯玛
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0072 , B81B3/007 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L7/082 , G01L9/0042 , G01L9/0048 , G01L9/0054 , G01L9/0073
Abstract: 一种微机电压力传感器结构，其中隔膜的长度是隔膜的宽度的至少三倍。长方形隔膜沿隔膜宽度经历在晶片的横向弯曲与隔膜的横向弯曲之间的最小差异。由于在垂直方向上隔膜为至少三倍长，因此，隔膜的弯曲形式与晶片的弯曲形式准确地对准。由此，由结构的弯曲所造成的总误差显著降低，并且更坚固的结构得以实现。同时，较长的隔膜提供了用于检测的更多挠曲区域并且因此显著提高了装置的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN107265388A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710429715.2
申请日：2017-06-08
Applicant: 广东合微集成电路技术有限公司
CPC classification number: B81B3/0032 , B81B7/0032 , B81B7/0058 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81C1/00269 , B81C1/00325 , B81C1/0038 , B81C2201/0174 , B81C2203/01 , B81C2203/0163
Abstract: 本发明涉及适合表面贴装工艺的压阻式复合传感器及其制造方法。包括平面集成或垂直集成结构；使用的晶圆结构包括衬底层、顶层、晶圆内的绝缘层及在衬底内与晶圆内的绝缘层界面位置设有空腔；顶层和衬底层为反相掺杂；衬底层上设有电隔离沟槽；被电隔离沟槽包围的衬底层上形成有金属引脚；在顶层上形成有复合传感器的压阻条、电学引线区及电连接通道，电连接通道在电学引线区和衬底硅的重合区域内；通过顶层硅表面的绝缘层、顶层硅及晶圆内的绝缘层，设有释放槽，形成复合传感器加速度传感器的可动结构，键合保护盖板，形成密封空腔。本发明的压阻式复合传感器便于后续与相应控制电路(IC)实现三维(3D)封装，成本低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
406
records
(took 0.022 seconds)
