公开(公告)号：CN105314586A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510440983.5

申请日：2015-07-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  G01L9/06

CPC classification number: G01L9/0054 ,  G01L9/0042

Abstract: 本发明提供一种具有优异的检测灵敏度的物理量传感器，并且提供具有该物理量传感器的压力传感器、高度计、电子设备以及移动体。本发明的物理量传感器(1)具有：基板(2)，其在所述基板的一面开口的凹部(24)；隔膜部(20)，其包括凹部(24)的底部，并因受压而发生挠曲变形；压敏电阻元件(5)，其被配置于隔膜部(20)上；台阶部(30)，其在基板(2)的另一面侧沿隔膜部(20)的外周而配置，并相对于隔膜部(20)向隔膜部(20)的厚度方向以小于凹部(24)的深度(d)的高度(h)而突出。

公开(公告)号：CN104819790A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510050074.0

申请日：2015-01-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也

IPC: G01L1/22 ,  G01L9/04 ,  G01C5/06 ,  G01C21/26 ,  B81B7/02

CPC classification number: G01L19/08 ,  A61B5/00 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  G01C5/06 ,  G01C21/00 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/04 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明提供物理量传感器、高度计、电子设备和移动体。该物理量传感器能够降低因热膨胀而引起的膜片的意外变形，该高度计、电子设备和移动体具备该物理量传感器，且可靠性高。物理量传感器(1)具有：基板(2)，其具有膜片(24)；传感器元件(3)，其配置在膜片(24)上；壁部(5)，其配置在基板(2)上并具有包围传感器元件(3)的空腔部(7)；覆盖部(6)，其与壁部(5)相连；以及加强部(8)，其配置成与覆盖部(6)的一部分重叠，并含有热膨胀系数比覆盖部(6)的构成材料小的材料。

公开(公告)号：CN104515630A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410493644.9

申请日：2014-09-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也 ,  竹内正浩

IPC: G01L1/10 ,  G01L9/00 ,  G01C5/06

CPC classification number: G01L9/0073

Abstract: 本发明提供物理量传感器、压力传感器、高度计、电子设备和移动体，其灵敏度优良。物理量传感器(1)的特征在于，其具有：基板(6)，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜部(64)；固定电极(71)，其设置在隔膜部(64)上；以及可动电极(72)，其具有以隔开空隙的方式与固定电极(71)对置配置的可动部(722)，隔膜部(64)的俯视形状呈在规定方向上延伸的长条形状，固定电极(71)的俯视形状呈在规定方向上延伸的长条形状。

公开(公告)号：CN105651431A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510845808.4

申请日：2015-11-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也

IPC: G01L1/18

CPC classification number: G01L9/0054 ,  B81B3/007 ,  B81B7/0077 ,  B81C2203/0163 ,  G01C5/06 ,  G01L9/0019 ,  G01L9/0048 ,  G01L1/18

Abstract: 本发明提供电子装置、物理量传感器、压力传感器、振子以及高度计，电子装置以及物理量传感器具有优异的可靠性，此外，压力传感器、振子以及高度计具备所述电子装置。本发明的物理量传感器(1)具备：基板(2)；压敏电阻元件(5)，其被配置于基板(2)的一面侧；壁部，其以在俯视观察基板(2)时包围压敏电阻元件(5)的方式而被配置在基板(2)的一面侧；顶部，其相对于壁部而被配置在与基板(2)相反的一侧，并同壁部一起构成空洞部(S)；内侧梁部(644)，其被配置于顶部的基板(2)侧，并含有与顶部相比热膨胀率较小的材料。

公开(公告)号：CN105366623A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510487846.7

申请日：2015-08-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也 ,  永松昌一 ,  竹内淳一 ,  衣川拓也

IPC: B81B3/00 ,  G01L9/06 ,  G01C5/06

CPC classification number: G01L9/0042 ,  G01C5/06 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/147

Abstract: 本发明提供一种具有优异的温度特性的物理量传感器，并且提供具有该物理量传感器的压力传感器、高度计、电子设备以及移动体。本发明的物理量传感器(1)具有：具有在一面上开口的凹部(24)的基板(2)、包括凹部(24)的底部并通过受压而发生挠曲变形的隔膜部(20)、配置于隔膜部(20)上的压敏电阻元件(5)、隔着空穴部(S)与隔膜部(20)对置覆盖层(641)、配置于基板(2)与覆盖层(641)之间且同基板(2)以及覆盖层(641)一起构成空穴部S的布线层(62、64)，布线层(62、64)构成为含有金属，在俯视视图中，凹部(24)的底部的外周缘(241)与布线层(62)的内壁面的基板(2)侧的端部(621)相比位于隔膜部(20)的中心侧。

公开(公告)号：CN108663153A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810155128.3

申请日：2018-02-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也

IPC: G01L9/00 ,  G01L9/02 ,  G01L9/06

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0133 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/04 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/025 ,  G01L9/065 ,  G01L2009/0067 ,  G01L2009/0069

Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察所述基板时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封；金属层，其为框状，且位于所述侧壁部与所述密封层之间，所述密封层具有：第一密封层，其具有面对所述空间的贯穿孔；第二密封层，其相对于所述第一密封层而位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封，在俯视观察所述基板时，所述金属层的内周端位于所述贯穿孔与所述隔膜的外缘之间。

公开(公告)号：CN108627297A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810155130.0

申请日：2018-02-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林和也

IPC: G01L7/08 ,  G01L1/04

Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并且在俯视观察所述基板时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封；金属层，其位于所述侧壁部与所述密封层之间，且以在俯视观察所述基板时包围所述隔膜的方式被配置，在俯视观察所述基板时，所述金属层的内周端位于所述隔膜的外侧。