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公开(公告)号：CN101335328B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200810041393.5
申请日：2008-08-05
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种相变存储器器件单元结构及其制作方法，其特征在于将器件单元中的相变材料和加热电极的横向尺度控制在同一纳米区域范围，构成小加热电极操作小相变材料的结构。其制作方法是首先在衬底上制备介质材料层，然后通过标准的深亚微米工艺或FIB技术在介质材料层中制作出相变存储单元的加热电极，接着进行化学机械抛光，形成镶嵌在介质材料中的纳米加热电极，最后将加热电极顶部刻蚀掉一定厚度，从而在电极上端形成介质孔洞，在孔洞中填充相变材料，引出上电极，最终形成同时具有小电极和小相变材料的存储单元结构。优点是将相变材料限制在加热电极上端的介质孔洞里，阻止了相变材料在反复擦写过程中的扩散，更有利于降低存储单元的功耗。
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公开(公告)号：CN101350360B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810042296.8
申请日：2008-08-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维堆叠非相变所致电阻转换存储装置及其制造方法，所述三维堆叠非相变所致电阻转换存储装置包括如下结构：衬底、逻辑电路、底层字线阵列、至少一层存储层、位线阵列；所述衬底的一侧依次设有逻辑电路、底层字线阵列，所述至少一层存储层依次堆叠于所述底层字线阵列背对所述逻辑电路的一侧。本发明装置可实现高密度的存储方案。
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公开(公告)号：CN101892453A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010237976.2
申请日：2010-07-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明揭示了一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。制造上述靶材的步骤如下：在第一材料基底靶材上形成槽结构，填充至少一种非第一材料的粉末或者熔液，经烧结、冷却和平坦化得到。在靶材部分消耗后，还可通过对靶材的消耗部分的修复实现靶材的重复充分利用，提高利用率。本发明可方便地制备复合材料薄膜，并且降低薄膜制备的成本，提升靶材的利用率。
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公开(公告)号：CN101459129B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200810207298.8
申请日：2008-12-18
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/822
Abstract: 本发明涉及一种采用自对准法制造肖特基二极管阵列的方法，此方法用较少的工艺步骤制造二极管阵列，有效节省了光刻次数，采用特定的金属与半导体，使两者之间形成稳定的肖特基接触，用于肖特基二极管的形成，进而对存储器件进行选通。作为本发明的一部分，还包括基于自对准肖特基二极管阵列的电阻转换存储器的制造方法。
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公开(公告)号：CN101477987B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200910045084.X
申请日：2009-01-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明揭示一种三维立体堆叠的电阻转换存储器及其制造方法。电阻转换存储器包括基底、若干第一布线、若干第二布线、若干存储单元阵列。多个平行设置的第一布线设置于基底上；多个相互平行的第二布线设置于基底上、与第一布线绝缘分离、并与第一布线交叉配置；呈矩阵排列的存储单元阵列层叠设置于基底上，上下相邻的两个存储单元阵列之间、存储单元阵列与基底之间至少设置第一布线、第二布线中的一个；存储单元阵列包括电阻转换存储单元、多晶半导体肖特基二极管。本方法可形成高质量的金属-半导体接触，成本较低，有望在三维高密度、低成本的固态存储器的竞争中获得较大优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101834152A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010152466.5
申请日：2010-04-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种三维立体多层堆叠的电阻转换存储器的制造方法，所述方法包括如下步骤：在制造有外围电路和电阻转换存储阵列的表面依次沉积粘附层和金属层，辅助以化学机械抛光进行平坦化，形成需要键合的圆晶一；制造键合所需的圆晶二工艺如下：在圆晶上形成PN层，并进行激活处理，随后表面依次沉积粘附层和金属层，并平坦化；圆晶键合圆晶一和圆晶二；通过后续的工艺去除圆晶二多余部分，可采用背面腐蚀、抛光、或者退火剥离工艺。本发明还包括一种制造肖特基二极管选通的三维立体堆叠的电阻转换存储器的制造方法。本发明不仅能够使工艺与电阻转换存储器工艺兼容，而且具有良好的可靠性和较少的缺陷，有望在三维立体堆叠中获得大规模的应用。
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公开(公告)号：CN101521260B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910048204.1
申请日：2009-03-25
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明是关于一种新型纳米复合相变材料及其制备方法。纳米复合相变材料特征在于相变材料与铁电材料的复合，铁电材料将相变材料分隔成形状和大小可控的、均匀的、纳米尺寸的区域，从而把相变材料的相变限制在小区域内，同时因为铁电材料具有较好的介电和绝热性能，它的存在增强了复合材料的介电特性与抗击穿能力，抑制了相变材料晶粒的长大，提升了材料的电阻率，又增加了材料的热容。这种新型纳米复合相变材料应用到存储器中，有利于实现高密度存储，提高了相变存储器编程过程中的加热效率，降低了其功耗，提高了存储速率，提升了数据保持能力、疲劳特性和抗辐照能力等。
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公开(公告)号：CN101067621B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710041619.7
申请日：2007-06-05
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于微加工方法制作的微型固相萃取芯片及使用方法。该芯片包括至少一个盖层和一个管道层，所述管道层通过微加工形成至少一段固相萃取填料填充管道和一段过滤管道，其中固相萃取填料填充管道通过坝型结构或栅栏结构与相邻管道部分分隔，但保持与相邻管道部分气相和液相的连通性，过滤管道部分由光引发聚合物形成的微孔结构构成；同时所述管道层对应固相萃取填料填充管道区域背面加工有微型加热电极和温度感应电极，用于加热控温。本发明可应用于分析化学和生物化学领域的微量样品快速萃取。
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公开(公告)号：CN101770188A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910044949.0
申请日：2009-01-06
Applicant: 上海市纳米科技与产业发展促进中心 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种去除冷压印残留胶层的方法，属于纳米制造领域。其特征在于：在透光模板图形表面选择性覆盖不透光材料，将图案表面进行修饰后直接用作模板压印，能够使光敏压印胶复型结构选择性的固化，最后用化学溶剂将未固化区域的压印胶直接清洗去除，实现压印后清除压印残留胶层的目的。
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公开(公告)号：CN101587916A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200810037745.X
申请日：2008-05-21
Applicant: 上海市纳米科技与产业发展促进中心 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明是关于纳米线阵列太阳能电池制备和纳米加工方法，尤其是Si纳米线阵列太阳能电池的纳米加工方法。包括：两个电极和在两个电极之间加工出Si纳米线pn结阵列。本发明用纳米压印技术(Nanoimprint lithography)和结合微电子工艺加工出来的Si纳米线阵列太阳能电池(SiNws array solar cells)，纳米线分布均匀，成本较低和易于大面积加工，与传统的微电子工艺有较好的兼容性。这种纳电池在民用设备领域、生物恐怖主义监控领域和内科诊断领域等有重要的应用前景。
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