一种存储器及其制作方法

    公开(公告)号:CN105322090B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201410265001.9

    申请日:2014-06-13

    Abstract: 本发明提供一种存储器,至少包括:衬底和依次形成于衬底上的底电极和介质层、介质层上的复合存储结构及复合存储结构上的顶电极。本发明还提供该存储器的制作方法:在清洗后的衬底上依次形成底电极和介质层;在介质层上制作贯孔;在介质层上形成由硫系化合物和氧化物构成的复合存储结构及复合存储结构上的顶电极。本发明的存储器兼具相变和电致阻变的特性,弥补了高密度存储氧化物材料纳米尺度下缺陷不均匀的问题,氧化物材料中形成的氧空位通路能促进硫系化合物材料的阈值转变,使高低阻值增大,有利于提升其存储单元的成品率与可靠性,具有稳定可重复性好以及结构变化小的特点,并且容量大、密度高、功耗低,适用于大规模工业化生产。

    用于相变存储器的V-Sb-Te相变材料体系及其制备方法

    公开(公告)号:CN104241527B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201410522199.4

    申请日:2014-09-30

    Abstract: 本发明提供一种用于相变存储器的V‑Sb‑Te相变材料体系及其制备方法,其中,所述V‑Sb‑Te相变材料体系为在Sb‑Te相变材料体系基础上掺V而成,其化学通式为V100‑x‑ySbxTey,其中,0.5≤x/y≤4,且50≤x+y≤99.99。本发明的V‑Sb‑Te相变材料体系具有相变速度快和操作功耗低,并有较佳的数据保持力和相稳定性,可以极大地拓展Sb‑Te相变材料体系的应用范围。同时,V元素可以极大地减小Sb‑Te材料体系的晶粒尺寸,使得材料有更好的可微缩性能,这也减小了材料相变前后的体积变化率,提高了材料的抗疲劳特性。另外,V元素与Sb‑Te材料体系有较好的相容性,整个材料表现为均一相。

    一种相变存储器单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN102832340B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201210335211.1

    申请日:2012-09-11

    Abstract: 本发明提供一种相变存储器单元及其制备方法,用于提升相变存储器中相变单元的操作速度;采用在相变存储单元的相变存储材料层中植入一层或几层锑Sb薄膜,以加快相变材料在可逆相变过程中的结晶速率。其中相变材料可以是二元的材料体系,如Ge-Te、Sb-Te等相变材料;也可以是三元的材料体系,如Ge-Sb-Te、Si-Sb-Te、Al-Sb-Te、Ti-Sb-Te等相变材料;诱导结晶层锑薄膜的厚度控制在1-5nm。由于锑原子能够促进相变材料结晶过程中晶粒的生长,因此植入的锑薄膜层能与周围的相变材料形成富锑的相变材料体系,以加快相变材料在结晶过程中的晶化速率,从而有助于提高相变存储器存储单元的操作速度。

    用于相变存储器的薄膜材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102361063B

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201110306843.0

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明提供一种用于相变存储器的薄膜材料及其制备方法,该薄膜材料是一种由铜、锑、碲三种元素组成的材料,其通式为CuxSbyTez,其中0<x≤40,15≤y≤85,15≤y≤85。这种材料可以通过调节材料中三种元素的含量得到不同结晶温度、熔点和结晶速率,适当调节Cu-Sb-Te中元素比例,进而可以得到比传统的Ge2Sb2Te5(GST)具有更高的结晶温度、更好的热稳定性、更低的熔点和更快的结晶速度。另外,铜互联是目前超大规模集成电路中的主流互联技术,该技术的广泛应用使得Cu元素的加工工艺趋向成熟,因而本发明的Cu-Sb-Te相变材料易于加工,与COMS兼容性好。

    宽带隙半导体二极管作为选通管相变存储器及方法

    公开(公告)号:CN101976675B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201010252343.9

    申请日:2010-08-13

    Abstract: 本发明涉及一种利用宽带隙半导体二极管作为相变存储器的选通管及方法,其特征在于所述的相变存储器器件单元是由一个宽带隙半导体二极管和一个可逆相变存储介质构成。宽带隙半导体材料具有禁带宽度大、饱和电子漂移速度高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强、击穿电场强度高以及良好的化学稳定性等特点,非常适合于制作高速、高密度、抗辐射的电子器件,宽带隙半导体材料与具有高速、高缩微能力、具有天然抗辐射等性能的相变材料结合,集成出高速、高密度、低功耗、耐压、抗辐照等优异性能的相变存储单元,进而制备出高速、高密度、低功耗、抗辐射等优异性能的相变存储器。

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