公开(公告)号：CN1306855C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN00135538.4

申请日：2000-11-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 川合乃里子 ,  中岛隆志 ,  吉田裕一

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/133 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10136 ,  H01L2924/00

Abstract: 柔性布线板是按照下述方式获得的。相对由聚酰亚胺等形成的主高分子膜，在两个面上形成铜箔图案。在用于保护铜箔图案的由聚酰亚胺等形成的绝缘性保护膜上，覆盖除了一个面的铜箔图案的端部以外的两个面的整个铜箔图案。通过绝缘性保护膜用粘接剂层，将绝缘性保护膜与铜箔图案粘接。在一个面的铜箔图案中的露出的端部上形成与电子部件连接用的电镀处理层。另外，将与形成电镀处理层的面连接的绝缘性保护膜的厚度设定在小于主高分子膜的厚度的值。由此，确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良，并且简单地抑制弯曲时的布线的断线。

公开(公告)号：CN1897241A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101442.0

申请日：2006-07-13

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 菊池卓 ,  金本光一 ,  杉山道昭 ,  川洼浩

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体器件的方法。通过准备具有多个NSMD结构焊盘和连接到每个焊盘并且相互间以180°对称的位置而布置的引出布线和虚布线的封装衬底，以及在封装装配之后通过印制方法将焊剂印制到焊盘上，可以减少焊盘之间焊剂涂层的高度差异，以及可以改进LGA(半导体器件)的可安装性。

公开(公告)号：CN1279612C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN03101963.3

申请日：2003-01-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  冈本正英 ,  妹尾省悟 ,  加加见敏行 ,  坂下明弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路基板具有和芯片组件的电极相连的第1电极和第2电极、以及在对应该第1电极和该第2电极的位置形成开口部的第1绝缘层，该第1绝缘层的开口部的形状，至少在该第1电极的边缘部和该第2电极的边缘部当中，位于该芯片组件下方区域不被该第1绝缘层覆盖。

公开(公告)号：CN1822746A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510077162.6

申请日：2005-06-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 齐藤聪义

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种适于对其表面安装LSI的印制板，并且在保持印制板上形成的焊盘的圆周的同时改善了高速传输特性。焊盘是由导体图案组成的连接器焊盘，形成焊盘的导体图案的面积小于基于形成焊盘的导体图案的圆周所确定的面积。

公开(公告)号：CN1653871A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03811141.1

申请日：2003-05-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 浦野渡

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/81191 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的印刷布线板，由印刷布线板基片、在上述印刷布线板基片上形成并构成电路布线以及连接到该电路布线上的焊盘的导电图案、和覆盖上述印刷布线板基片以及上述导电图案的绝缘材料构成，并将通过形成于上述绝缘材料上的开口而露出的上述导电图案的区域作为上述焊盘来使用。第一方向上的上述开口的两端，越过上述导电图案并一直延伸到外侧，由此，上述第一方向上的上述焊盘的端部由上述导电图案来确定，与上述第一方向正交的第二方向上的上述开口的两端与上述导电图案交叉并延伸，由此，上述第二方向上的上述焊盘的形状由上述第二方向上的上述开口的两端来确定。

公开(公告)号：CN1615676A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN03802222.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川本英司 ,  叶山雅昭 ,  胜又雅昭 ,  矢部裕城 ,  安保武雄

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。

公开(公告)号：CN1604312A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083311.5

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 兼行智彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01R12/52 ,  H01R13/5216 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片安装电路板(10)，在安装半导体元件芯片(20)的板(12)上形成导体图形(14)，导体图形(14)具有将与半导体元件芯片(20)的电极接合的多个接合部分(14a)。此外，在板(12)上形成阻焊层(16)，使得其与两个相邻的接合部分(14a)隔开一预定距离，并且使其将相邻的接合部分(14a)彼此隔开。

公开(公告)号：CN1082783C

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN97115322.1

申请日：1997-08-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338

Abstract: 为使焊剂焊盘高集成化，且在维持高密度安装时减少布线层数，提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层，并在其上形成2维焊剂焊盘群的多层布线板，焊剂焊盘群配置在周边部位上，呈框缘状，其外侧部分用已分别连接到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘的表面上形成的焊剂凸出电极构成；内侧部分用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部中形成的焊剂凸出电极构成。

公开(公告)号：CN1215973A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98105438.2

申请日：1998-03-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金佑永

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种将半导体组件安装到印刷电路板的结构,该安装结构包括具有与安装有衬底的印刷电路板各焊盘的外部连通的至少多于一个隧道的成形阻焊层,因此该阻焊层在其构造上得到改进以允许助焊剂气体容易地排出以防止空穴的生成。

公开(公告)号：CN104320907B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410515090.8

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a‑20f、320、320a‑320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a‑26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。