-
公开(公告)号：CN1909226B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200610094490.1
申请日：1998-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
-
公开(公告)号：CN101262738B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200710180829.4
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/09 , H05K3/28 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
-
-
公开(公告)号：CN100544557C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200480020094.3
申请日：2004-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种形成于基体上、使鳞片状粒子分散到固化树脂中而成的印刷电路板用的层间绝缘层，不降低耐热性、电绝缘性、散热性、连接可靠性、及化学稳定性，提供耐热循环性和安装可靠性优良的印刷电路板。另外，提出一种印刷电路板的制造方法，其在配线图案或导通孔的形成中不使用光学转印方法或烦杂的蚀刻处理，而是可由盖印法容易且正确地将配线图案或导通孔转印到层间绝缘层内，该盖印法使用具有与配线图案对应的凸部的模。由此，可极为容易且以低成本大量生产绝缘可靠性和层间连接性优良并且配线图案微细化了的多层印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN100426491C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200410045619.0
申请日：1998-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101262735A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710180830.7
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/22 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN1612329A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410092307.5
申请日：1996-09-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明公开的电路部件搭载用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第1连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第2连接端子群，第1接续端子群和第2连接端子群由通孔连接，底板表面上形成有通路孔的多层复合布线层，第1连接端子群通过多层复合布线层及通孔与第2连接端子群3连接，多层复合布线层表面的各导线由线宽不同的多个布线图和连接那些线宽不同的布线图，其宽度成为连续变化的锥形图构成，导线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域宽度还要小。
-
公开(公告)号：CN1182767C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN99816643.X
申请日：1999-05-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/421 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的是提出一种采用使非电解镀膜与电解镀膜紧密贴合性优异的半添加法构成导体电路时，不会导致抗镀层的剥离的制造技术方案。本发明的特征是在表面粗糙化的绝缘层上形成导体电路的印刷配线板上，将上述导体电路其绝缘层一侧由非电解镀膜构成，而其相反一侧则由电解镀膜构成，同时，将该绝缘层一侧构成的上述非电解镀膜追随绝缘层的粗糙化的表面形成。此外，该印刷配线板的特征是通过在表面粗糙化的绝缘层上紧接着该绝缘层的粗糙面在绝缘层的粗糙表面形成非电解镀膜的半添加法来制造的。
-
公开(公告)号：CN1080981C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN96190598.0
申请日：1996-06-06
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2203/0588
Abstract: 适于用焊料凸点对电子零部件进行可靠的高密度安装和可靠电连接的印刷电路板。印刷电路板的安装表面上形成由焊料光刻胶掩膜覆盖的焊盘和焊料凸点。焊料凸点位置与通孔位置一致，或使焊料光刻胶掩膜的开口直径大于通孔焊区直径，使焊料光刻胶掩膜不覆盖通孔。
-
公开(公告)号：CN100435605C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200410100075.3
申请日：1997-12-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0269 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4661 , H05K2201/0989 , H05K2201/09918 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , Y10T156/1056 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷布线板及其制造方法。该印刷布线板设置了用作对准标记的导体层，其特征在于：上述导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
59
records
(took 0.044 seconds)
