公开(公告)号：CN101232776B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810009768.X

申请日：2000-09-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。

公开(公告)号：CN101232779B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200810009772.6

申请日：2000-09-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。

公开(公告)号：CN101232778B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810009770.7

申请日：2000-09-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  浅井元雄 ,  王东冬 ,  矢桥英郎 ,  白井诚二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/008

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。