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公开(公告)号：CN100547780C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200710085293.8
申请日：1998-09-28
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路(58U、58U)之间形成虚拟图形(58M)，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN100433305C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410092307.5
申请日：1996-09-12
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 本发明公开的电路部件搭载用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第1连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第2连接端子群，第1接续端子群和第2连接端子群由通孔连接，底板表面上形成有通路孔的多层复合布线层，第1连接端子群通过多层复合布线层及通孔与第2连接端子群3连接，多层复合布线层表面的各导线由线宽不同的多个布线图和连接那些线宽不同的布线图，其宽度成为连续变化的锥形图构成，导线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域宽度还要小。
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公开(公告)号：CN1178625A
公开(公告)日：1998-04-08
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
摘要： 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠,同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积,使向8和8L中填充的填充树脂13的量,在整个印制布线板的范围内相同,使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印制布线板。倘采用这种印制布线板,由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠,且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同,故在把已设置在已在印制布线上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时,可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。
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公开(公告)号：CN1098023C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
摘要： 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1909226B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200610094490.1
申请日：1998-09-28
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN100426491C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200410045619.0
申请日：1998-09-28
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN1612329A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410092307.5
申请日：1996-09-12
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 本发明公开的电路部件搭载用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第1连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第2连接端子群，第1接续端子群和第2连接端子群由通孔连接，底板表面上形成有通路孔的多层复合布线层，第1连接端子群通过多层复合布线层及通孔与第2连接端子群3连接，多层复合布线层表面的各导线由线宽不同的多个布线图和连接那些线宽不同的布线图，其宽度成为连续变化的锥形图构成，导线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域宽度还要小。
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公开(公告)号：CN110012588A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811516237.X
申请日：2018-12-12
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 本发明提供一种多层布线板，其目的在于提供一种具有非对称结构且容易制造的多层布线板。本发明的布线板(10)交替层积地具备导体层(24)和绝缘层(25)，在表面和背面中的一侧具有天线部(50)。并且，天线部(50)包含第1导体层(55)、配置在第1导体层(55)的外层侧的第2导体层(37S)、以及配置在第1导体层55与第2导体层(37S)之间的图案间绝缘层(30)，图案间绝缘层(30)由第2绝缘性基材(31)和层积于第2绝缘性基材(31)的绝缘树脂层(34,35)构成，构成绝缘树脂层(34)的树脂进入到第1导体层(55)彼此间的间隙中。
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公开(公告)号：CN101013685B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200610100699.4
申请日：1998-09-28
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN100431144C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200610101838.5
申请日：1998-09-28
申请人： 揖斐电株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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