半导体装置
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106847929A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710111162.6

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 半导体装置包括栅电极、覆盖栅电极并包含含有硅的氧化物的栅极绝缘膜、以与栅极绝缘膜接触并至少与栅电极重叠的方式设置的氧化物半导体膜、以及与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极。在氧化物半导体膜中,以与栅极绝缘膜接触且厚度为5nm以下的方式设置的第一区域具有1.0at.%以下的硅浓度,并且第一区域之外的氧化物半导体膜中的区域具有比第一区域低的硅浓度。至少第一区域包括结晶部。

    用于制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN105514171A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201510904211.2

    申请日:2009-11-06

    Abstract: 本发明涉及用于制造半导体装置的方法。本发明的目的之一在于即使在形成栅极绝缘层、源电极层及漏电极层之后形成氧化物半导体的情况下,也抑制元件特性恶化。在衬底上形成栅电极层,在栅电极层上形成栅极绝缘层,在栅极绝缘层上形成源电极层及漏电极层,对形成在衬底上的栅极绝缘层、源电极层及漏电极层的表面进行表面处理,在进行该表面处理后,在栅极绝缘层、源电极层及漏电极层上形成氧化物半导体层。

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