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公开(公告)号：CN118315345A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410407599.4
申请日：2024-04-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种多面气密封装陶瓷外壳、多面封装器件及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括：陶瓷体形状为多面体；其中，陶瓷体至少一面设置有共用焊盘，其余的各面均设置封口环，封口环内形成封装芯片的封装腔。本发明提供的陶瓷体为多面体，有共用焊盘的一面作为底面，其余各面均有芯片安装区、键合区、密封环；封装时底面植球或直接焊接到PCB板，侧面可实现多个芯片的安装、键合、密封，实现立体互连，多面集成，各面均可封装芯片并直接实现气密，满足多种类型信号芯片在同一封装体的立体集成，可在缩小器件尺寸的同时将性能发挥到最大，为惯性测量单元、多信号封装单元在提高集成度、轻量化、小型化的升级发展中提供有力封装技术支撑。
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公开(公告)号：CN118248560A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410219618.0
申请日：2024-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种结合有机胶膜增层的HTCC基板的制作方法及封装器件，属于电子封装技术领域，包括在HTCC基板的表面压合有机胶膜增层；在固化的有机胶膜增层表面上加工盲孔；在有机胶膜增层表面、盲孔的底部及孔壁均匀沉积金属种子层；在有机胶膜增层表面贴合感光干膜，并经过曝光、显影实现所述感光干膜的图形化，露出需要电镀的图形；对需要电镀的图形上电镀填充铜层，构成金属化图形，铜层同时覆盖盲孔的底部和孔壁；去除表面的感光干膜，刻蚀掉沉积的金属种子层；棕化处理金属化图形表面。本发明提供的制作方法，具有制作工艺简化、绝缘性较好、可多层布线及可靠性好的特点。
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公开(公告)号：CN117832175A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410032228.2
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/043 , H01L23/49 , H01L23/08 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种基于Y型引线的陶瓷封装外壳及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括：陶瓷外壳以及Y型引线，陶瓷外壳其底面四周设置有底焊盘，其四周侧面设置有侧焊盘；Y型引线其一端具有与底焊盘焊接的底焊接端以及与侧焊盘焊接的侧焊接端。常规引线仅与陶瓷外壳底面通过焊接进行连接，本发明提供的基于Y型引线的陶瓷封装外壳，Y型引线则增加了陶瓷外壳侧面引线焊接区，增加了引线与陶瓷外壳焊接面积，提高了引线拉力，从而当引线节距小于0.5mm时，引线拉力也满足设计规范及使用要求。而且，采用这种Y型引线可进一步减小引线节距，进而增加封装的密度，提升器件的工作可靠性，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN117720061A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311736916.9
申请日：2023-12-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请提供一种MEMS传感器及小型化封装方法。包括：三个MEMS传感器芯片和形状为长方体的陶瓷外壳；陶瓷外壳的外表面包括第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面；且第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面之间两两垂直；三个MEMS传感器芯片分别贴装在第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面。本申请能够缩短三个MEMS传感器芯片之间的距离，提高三个MEMS传感器芯片互相垂直的三个方向准确度，提高了MEMS传感器芯片采集数据的精确度。
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公开(公告)号：CN117673059A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311362823.4
申请日：2023-10-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L25/16 , H01L23/552 , H01L23/29
Abstract: 本申请适用于陶瓷封装结构技术领域，提供了三维堆叠可重构封装结构、微型系统模块及探测装置，该结构包括：微波陶瓷基板、数字陶瓷基板和PCB基板；数字陶瓷基板的上表面设置有凹槽；数字陶瓷基板设置于PCB基板的上方，数字陶瓷基板与PCB基板电连接；微波陶瓷基板设置于凹槽中，微波陶瓷基板的上表面所处的水平面不高于数字陶瓷基板的上表面所处的水平面；微波陶瓷基板与数字陶瓷基板电连接。本申请在空间上隔离微波地和数字地，解决了数字信号和微波信号之间的干扰隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117260929A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311129699.7
申请日：2023-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种背面带凸台的陶瓷外壳制备方法，属于陶瓷外壳制备技术领域，所述方法包括：在上模板的下表面上制作与生瓷片正面阵列的封装腔配合的上凸台；在下模板的上表面上制作与生瓷片背面的阵列凸台配合的下凹槽，下凹槽的四周则形成下凸台，与生瓷片上的阵列凸台四周的下腔体形成配合；将若干层叠的生瓷片夹持在上模板与下模板之间构成三明治结构，将层叠的生瓷片压合为生瓷体。本发明提供的背面带凸台的陶瓷外壳制备方法，上模板、生瓷片、下模板相互配合，相互支撑并相互补偿，在生瓷片等静压的过程中，确保生瓷片凸台的周围不会发生下榻变形，从而避免了封口环表面平面度无法满足指标要求，而导致成品报废的问题。
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公开(公告)号：CN116705706A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310507807.3
申请日：2023-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/055 , H01L23/49 , H01L23/10 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括陶瓷件和多个引线，陶瓷件具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构；多个引线均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件高度方向上多个所述引线在所述陶瓷件每侧均布设成两层，位于上层的所述引线定义为上排引线，位于下层的所述引线定义为下排引线，所述上排引线和所述下排引线在竖向平面内交错排列，且相互组合形成双排引线结构；与所述引线对应连接的PCB板的上端面设置为腔体结构。本发明提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，引出端数量大幅提升，用户选择性强，引脚的数量有了极大扩展，不仅限于CQFP形式，还可扩展到FP/CSOP等引出形式。
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公开(公告)号：CN112820710B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202011619849.9
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请公开了一种三维立体封装外壳，属于高密度陶瓷封装技术领域。所述三维立体封装外壳，包括：陶瓷件，所述陶瓷件为横截面呈多边形的柱状结构，在所述陶瓷件的上表面设有用于安装芯片的芯片腔及对应的多个键合指，在所述陶瓷件的下表面间隔设置多个引出端，在所述陶瓷件的侧壁开设有用于安装元器件的凹槽；多个焊盘，分设在所述凹槽内，所述焊盘通过设置在所述陶瓷件内的导通结构与对应的所述键合指以及所述引出端电连接。本发明所述的三维立体封装外壳，通过结合SIP技术，采用HTCC工艺技术制作多层三维结构，从而实现电路元器件的三维堆叠结构设计，有效提高了空间利用率，减小了封装外壳体积。
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公开(公告)号：CN107424959B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201710826088.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/00
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，涉及陶瓷针栅阵列外壳技术领域，包括绝缘垫片，绝缘垫片设有通孔，通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔中，由于针引线在通孔中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。
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公开(公告)号：CN115642132A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211246693.3
申请日：2022-10-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于陶瓷外壳设计加工领域，提供了一种陶瓷外壳及其封装方法，该陶瓷外壳包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；陶瓷墙，设置在陶瓷基板上，所述芯片位于陶瓷墙围合成的空间内；其中，陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引线能够通过开口引入所述空间内，使得芯片能够与引线直接键合连接。本申请的方法能够有效降低电阻，实现降低电阻的要求。
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