半导体装置
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110120389A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910098499.7

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接,经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中,抵接板的中央部不与层叠体相接,中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压,压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。

    冷却翅片结构
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103503591B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201280019140.2

    申请日:2012-04-12

    Abstract: 一种用在用于电子设备的冷却器中的冷却翅片结构包括以曲折交错形式配置在冷却剂通路(80)中的多个钉状翅片(71)。每个钉状翅片(71)具有圆形部(72)和异形部(73),圆形部(72)具有圆形截面,异形部(73)在圆形部(72)的从冷却剂的流动方向看的上游侧和下游侧续接地设置。异形部(73)具有沿圆周(130)形成的外周面(75),圆周(130)的圆心位于钉状翅片(71,71B)的圆形部(72)的中心点(101),钉状翅片(71,71B)在相对于冷却剂的流动方向的倾斜方向上与具有异形部(73)的钉状翅片(71,71A)相邻地配置。

    冷却翅片结构
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103503591A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201280019140.2

    申请日:2012-04-12

    Abstract: 一种用在用于电子设备的冷却器中的冷却翅片结构包括以曲折交错形式配置在冷却剂通路(80)中的多个钉状翅片(71)。每个钉状翅片(71)具有圆形部(72)和异形部(73),圆形部(72)具有圆形截面,异形部(73)在圆形部(72)的从冷却剂的流动方向看的上游侧和下游侧续接地设置。异形部(73)具有沿圆周(130)形成的外周面(75),圆周(130)的圆心位于钉状翅片(71,71B)的圆形部(72)的中心点(101),钉状翅片(71,71B)在相对于冷却剂的流动方向的倾斜方向上与具有异形部(73)的钉状翅片(71,71A)相邻地配置。

    用于半导体元件的冷却装置

    公开(公告)号:CN102097401B

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN201010542610.6

    申请日:2010-11-10

    CPC classification number: H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于半导体元件的冷却装置,包括:第一部件(21),在其第一表面(2A)上安装半导体元件,且其第二表面(20B)具有限定冷却剂流路(20)、并沿第一方向(DR1)延伸、且从第二表面(20B)伸出到预定的高度、并以预定的间隔彼此隔开的翅片(4);和第二部件(22),其限定沿第一方向延伸的所述冷却剂流路。翅片(4)具有沟槽(4h),所述沟槽沿与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸,并具有从翅片的顶端侧朝第二表面(20B)延伸的深度。沟槽(4h)的深度(d)小于翅片(4)的高度(H)。在沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32),所述突出部形成部件横跨相邻翅片(4)延伸,且在由所述相邻翅片限定的冷却剂流路中形成突出部。

    冷却装置
    55.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101683017B

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN200880017461.2

    申请日:2008-05-19

    Abstract: 一种冷却装置包括:框体,其具有安装面(11a),冷却对象物(Q)被安装于该安装面(11a);制冷剂容纳室(20a),形成在位于安装面(11a)的上方的框体内,并容纳能够通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发的制冷剂(W);冷却管,被设置于框体,并能够冷却气体状的制冷剂(W);以及划定部件,被设置于制冷剂容纳室(20a)内,并能够在制冷剂容纳室(20a)内划定第一区域(K1)和第二区域(K2),其中所述第一区域(K1)能够将通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发了的气体状的制冷剂(W)导向冷却管,所述第二区域(K2)相对于第一区域(K1)位于制冷剂(W)的流动通过方向(R)下游侧并能够将被冷却管冷却了的制冷剂(W)导向制冷剂容纳室(20a)的底部(20d)。

    半导体装置以及电动车辆
    56.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101641787B

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN200880009472.6

    申请日:2008-03-12

    Abstract: 珀尔贴元件(51)配置成使形成吸热部的导电板(112A)与绝缘层(110)紧连、使形成散热部的导电板(112B)与绝缘层(114)紧连。珀尔贴元件(51)的一端连接于从电线(PL)分支出的分支线(BL),其另一端与电极板(108)电连接。于是,珀尔贴元件(51)从分支线(BL)接收流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分并向电极板(108)输出。即,珀尔贴元件(51)利用流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分来吸收由功率晶体管(Q1)产生的热量并向散热板(116)侧放热。

    散热装置及功率模块
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101794741A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN201010002138.7

    申请日:2010-01-07

    Abstract: 本发明涉及散热装置及功率模块。在一面侧配设有半导体元件的绝缘基板的另一面侧设置有的散热器(20),其具有接合到顶板(22)和底板(24)且夹持在两者之间的散热片(26)。散热片(26)是波纹翅片,其包括第一部分(26a,26d)以及第二部分(26b、26c),所述第一部分包括与底板(24)接合的接合顶部(25a,25b),且具有的振幅方向高度(h1)基本上等于顶板(22)和底板(24)之间的距离,所述第二部分包括与底板(24)隔开预定间隙(d)的非接合顶部(27a,27b),且具有比顶板(22)和底板(24)之间的距离小的振幅方向高度(h2)。

    半导体元件的冷却构造
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101578701A

    公开(公告)日:2009-11-11

    申请号:CN200880002205.6

    申请日:2008-01-09

    CPC classification number: H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 半导体元件的冷却构造包括:第一和第二半导体元件(11、12);散热器(2),所述散热器(2)具有装载所述半导体元件(11、12)的装载面(2A),并且在内部形成有供冷却剂流动的冷却剂流路(20),所述冷却剂用于冷却半导体元件(11、12);以及突出部(3),被设置在散热器(2)的位于与所述装载面(2A)相反侧的部分,沿着与冷却剂的流动方向(箭头DR1方向)交叉的方向上延伸,并且从冷却剂流路(20)的底面向所述冷却剂流路(20)的内侧突出。半导体元件(11、12)以第一半导体元件(11)位于比第二半导体元件(12)更靠上游侧的位置的方式沿着箭头DR1方向排列配置,第二半导体元件(12)用的突出部(32)被设置成位于比第一半导体元件(11)更靠下游侧且比第二半导体元件(12)在箭头DR1方向上的中心更靠上游侧的位置。

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