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公开(公告)号:CN110120389A
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201910098499.7
申请日:2019-01-31
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接,经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中,抵接板的中央部不与层叠体相接,中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压,压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。
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公开(公告)号:CN103503591B
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201280019140.2
申请日:2012-04-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H05K7/20 , F28F3/02 , H01L23/473
CPC classification number: F28F1/40 , F28F3/022 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H05K7/2039 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 一种用在用于电子设备的冷却器中的冷却翅片结构包括以曲折交错形式配置在冷却剂通路(80)中的多个钉状翅片(71)。每个钉状翅片(71)具有圆形部(72)和异形部(73),圆形部(72)具有圆形截面,异形部(73)在圆形部(72)的从冷却剂的流动方向看的上游侧和下游侧续接地设置。异形部(73)具有沿圆周(130)形成的外周面(75),圆周(130)的圆心位于钉状翅片(71,71B)的圆形部(72)的中心点(101),钉状翅片(71,71B)在相对于冷却剂的流动方向的倾斜方向上与具有异形部(73)的钉状翅片(71,71A)相邻地配置。
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公开(公告)号:CN103503591A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201280019140.2
申请日:2012-04-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H05K7/20 , F28F3/02 , H01L23/473
CPC classification number: F28F1/40 , F28F3/022 , F28F13/06 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H05K7/2039 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 一种用在用于电子设备的冷却器中的冷却翅片结构包括以曲折交错形式配置在冷却剂通路(80)中的多个钉状翅片(71)。每个钉状翅片(71)具有圆形部(72)和异形部(73),圆形部(72)具有圆形截面,异形部(73)在圆形部(72)的从冷却剂的流动方向看的上游侧和下游侧续接地设置。异形部(73)具有沿圆周(130)形成的外周面(75),圆周(130)的圆心位于钉状翅片(71,71B)的圆形部(72)的中心点(101),钉状翅片(71,71B)在相对于冷却剂的流动方向的倾斜方向上与具有异形部(73)的钉状翅片(71,71A)相邻地配置。
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公开(公告)号:CN102097401B
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201010542610.6
申请日:2010-11-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体元件的冷却装置,包括:第一部件(21),在其第一表面(2A)上安装半导体元件,且其第二表面(20B)具有限定冷却剂流路(20)、并沿第一方向(DR1)延伸、且从第二表面(20B)伸出到预定的高度、并以预定的间隔彼此隔开的翅片(4);和第二部件(22),其限定沿第一方向延伸的所述冷却剂流路。翅片(4)具有沟槽(4h),所述沟槽沿与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸,并具有从翅片的顶端侧朝第二表面(20B)延伸的深度。沟槽(4h)的深度(d)小于翅片(4)的高度(H)。在沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32),所述突出部形成部件横跨相邻翅片(4)延伸,且在由所述相邻翅片限定的冷却剂流路中形成突出部。
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公开(公告)号:CN101683017B
公开(公告)日:2012-11-07
申请号:CN200880017461.2
申请日:2008-05-19
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H05K7/20 , F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/02 , F28F13/06 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20936 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置包括:框体,其具有安装面(11a),冷却对象物(Q)被安装于该安装面(11a);制冷剂容纳室(20a),形成在位于安装面(11a)的上方的框体内,并容纳能够通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发的制冷剂(W);冷却管,被设置于框体,并能够冷却气体状的制冷剂(W);以及划定部件,被设置于制冷剂容纳室(20a)内,并能够在制冷剂容纳室(20a)内划定第一区域(K1)和第二区域(K2),其中所述第一区域(K1)能够将通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发了的气体状的制冷剂(W)导向冷却管,所述第二区域(K2)相对于第一区域(K1)位于制冷剂(W)的流动通过方向(R)下游侧并能够将被冷却管冷却了的制冷剂(W)导向制冷剂容纳室(20a)的底部(20d)。
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公开(公告)号:CN101641787B
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN200880009472.6
申请日:2008-03-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/38
CPC classification number: H01L23/38 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L35/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 珀尔贴元件(51)配置成使形成吸热部的导电板(112A)与绝缘层(110)紧连、使形成散热部的导电板(112B)与绝缘层(114)紧连。珀尔贴元件(51)的一端连接于从电线(PL)分支出的分支线(BL),其另一端与电极板(108)电连接。于是,珀尔贴元件(51)从分支线(BL)接收流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分并向电极板(108)输出。即,珀尔贴元件(51)利用流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分来吸收由功率晶体管(Q1)产生的热量并向散热板(116)侧放热。
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公开(公告)号:CN101794741A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN201010002138.7
申请日:2010-01-07
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: F28F1/126 , F28F3/025 , F28F2265/26 , H01L2924/0002 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热装置及功率模块。在一面侧配设有半导体元件的绝缘基板的另一面侧设置有的散热器(20),其具有接合到顶板(22)和底板(24)且夹持在两者之间的散热片(26)。散热片(26)是波纹翅片,其包括第一部分(26a,26d)以及第二部分(26b、26c),所述第一部分包括与底板(24)接合的接合顶部(25a,25b),且具有的振幅方向高度(h1)基本上等于顶板(22)和底板(24)之间的距离,所述第二部分包括与底板(24)隔开预定间隙(d)的非接合顶部(27a,27b),且具有比顶板(22)和底板(24)之间的距离小的振幅方向高度(h2)。
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公开(公告)号:CN101681898A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880018848.X
申请日:2008-06-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M1/00 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 半导体元件的冷却构造包括:多个半导体元件(1A~1D);以及电极构造(2),在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A,20B),并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括:交流电极(2A),在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1);以及多个直流电极(2B),多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A~1D);交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。
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公开(公告)号:CN101578701A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200880002205.6
申请日:2008-01-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体元件的冷却构造包括:第一和第二半导体元件(11、12);散热器(2),所述散热器(2)具有装载所述半导体元件(11、12)的装载面(2A),并且在内部形成有供冷却剂流动的冷却剂流路(20),所述冷却剂用于冷却半导体元件(11、12);以及突出部(3),被设置在散热器(2)的位于与所述装载面(2A)相反侧的部分,沿着与冷却剂的流动方向(箭头DR1方向)交叉的方向上延伸,并且从冷却剂流路(20)的底面向所述冷却剂流路(20)的内侧突出。半导体元件(11、12)以第一半导体元件(11)位于比第二半导体元件(12)更靠上游侧的位置的方式沿着箭头DR1方向排列配置,第二半导体元件(12)用的突出部(32)被设置成位于比第一半导体元件(11)更靠下游侧且比第二半导体元件(12)在箭头DR1方向上的中心更靠上游侧的位置。
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公开(公告)号:CN101523703A
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200780037174.3
申请日:2007-10-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H02K9/02 , B60K6/26 , B60K6/365 , B60K6/40 , B60K6/445 , B60L15/00 , H02K11/00 , H02M3/00 , H02M7/48
CPC classification number: B60W20/00 , B60K1/02 , B60K6/26 , B60K6/365 , B60K6/40 , B60K6/405 , B60K6/445 , B60K6/547 , B60K2001/003 , B60L2240/421 , B60L2240/423 , B60W10/08 , B60W2510/081 , B60W2710/083 , H02K9/02 , H02K9/22 , H02K11/0094 , H02K11/048 , H02K51/00 , H02M2001/007 , Y02T10/6239 , Y02T10/641 , Y02T10/642 , Y10S903/906 , Y10S903/909
Abstract: 车辆驱动装置包括:电动发动机(MG2)、对电动发动机(MG2)进行控制的功率控制单元(21)、以及容纳电动发动机(MG2)和功率控制单元(21)的壳体。功率控制单元(21)包括驱动电动发动机(MG2)的第一逆变器以及将电源电压升压后提供给第一逆变器的电压转换器。作为电压转换器的构成部件的电抗器(L1)被配置为铁芯的至少一部分与壳体接触并进行热交换。如此由于一体地容纳,因此能够使热量散到热容量大的壳体上来确保配置在有限空间内的电抗器(L1)的散热性。
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