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公开(公告)号：CN110660761B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201910523882.2
申请日：2019-06-18
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人名古屋大学
IPC分类号： H01L23/373
摘要： 本发明涉及热传导结构体或半导体装置。本公开的目的在于提供热传导性优异的热传导结构体。本实施方式为热传导结构体，其为热从第一构件向第二构件传导的热传导结构体，包含：在上述第一构件和上述第二构件中的至少一者的表面上形成的自组装单分子膜、以及在上述第一构件和上述第二构件之间与上述自组装单分子膜相接地配置的散热油脂。
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公开(公告)号：CN111800018A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010240492.7
申请日：2020-03-31
申请人： 丰田自动车株式会社
摘要： 本发明公开电力变换器。电力变换器包括：多个功率模块，收容有电力变换用的半导体元件；一对保持板，在第1方向上夹住多个功率模块的层叠体；一对连结梁，在与所述第1方向交叉的第2方向上的所述层叠体的各个侧端，连结所述一对保持板；以及基板，与各个所述功率模块的控制端子连接。在所述一对保持板的至少一方设置有对所述基板进行定位的定位部。
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公开(公告)号：CN108623840B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201810238974.1
申请日：2018-03-22
申请人： 丰田自动车株式会社
摘要： 本发明提供了一种通过将导热填料分散于基体中所获得的导热复合材料。所述导热填料为包含氮化硼颗粒和氮化铝颗粒的混合物，所述氮化硼颗粒的平均粒径为10μm至100μm，所述氮化铝颗粒的平均粒径为氮化硼颗粒的平均粒径的1/100至1/2；相对于氮化硼颗粒和氮化铝颗粒的总量，氮化硼颗粒的含量为60体积％至90体积％；相对于复合材料的总量，导热填料的含量为80体积％至95体积％，以及复合材料的孔隙率为10体积％以下。
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公开(公告)号：CN110660761A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910523882.2
申请日：2019-06-18
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人名古屋大学
IPC分类号： H01L23/373
摘要： 本发明涉及热传导结构体或半导体装置。本公开的目的在于提供热传导性优异的热传导结构体。本实施方式为热传导结构体，其为热从第一构件向第二构件传导的热传导结构体，包含：在上述第一构件和上述第二构件中的至少一者的表面上形成的自组装单分子膜、以及在上述第一构件和上述第二构件之间与上述自组装单分子膜相接地配置的散热油脂。
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公开(公告)号：CN108623840A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810238974.1
申请日：2018-03-22
申请人： 丰田自动车株式会社
CPC分类号： B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2305/026 , B32B2305/30 , B32B2307/302 , C08K3/013 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/005 , C08L63/00
摘要： 本发明提供了一种通过将导热填料分散于基体中所获得的导热复合材料。所述导热填料为包含氮化硼颗粒和氮化铝颗粒的混合物，所述氮化硼颗粒的平均粒径为10μm至100μm，所述氮化铝颗粒的平均粒径为氮化硼颗粒的平均粒径的1/100至1/2；相对于氮化硼颗粒和氮化铝颗粒的总量，氮化硼颗粒的含量为60体积％至90体积％；相对于复合材料的总量，导热填料的含量为80体积％至95体积％，以及复合材料的孔隙率为10体积％以下。
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公开(公告)号：CN110176450A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910122809.4
申请日：2019-02-18
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 出口昌孝
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/473
摘要： 本发明涉及一种半导体单元，具备半导体模块、电抗器及冷却器，公开提高对于半导体模块的冷却性能的构造。本说明书公开的半导体单元(2)具备多个半导体模块(4)、多个第一冷却器(3)、电抗器(10)、第二冷却器(8)及制冷剂排出管(7)。多个第一冷却器(3)平行地配置，在相邻的第一冷却器(3)之间夹设有半导体模块(4)。制冷剂排出管(7)设置于半导体模块(4)与第一冷却器(3)的层叠体(12)的一端的第一冷却器(3a)。制冷剂排出管(7)沿着半导体模块(4)与第一冷却器(3)的层叠方向延伸。第二冷却器(8)连接于制冷剂排出管(7)。电抗器(10)由层叠体的端部的第一冷却器(3a)和第二冷却器(8)夹住。
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公开(公告)号：CN110120389A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910098499.7
申请日：2019-01-31
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473
摘要： 本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接，经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中，抵接板的中央部不与层叠体相接，中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压，压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。
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公开(公告)号：CN110120389B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201910098499.7
申请日：2019-01-31
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473
摘要： 本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接，经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中，抵接板的中央部不与层叠体相接，中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压，压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。
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公开(公告)号：CN111619352A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010130880.X
申请日：2020-02-26
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 出口昌孝
IPC分类号： B60L3/00 , H02P29/024
摘要： 本发明公开故障预知系统。提供将电源的电力变换为行驶用的马达的驱动电力的电力变换器的故障预知系统。故障预知系统能够预知将电源的电力变换为行驶用的马达的驱动电力的电力变换器的故障。故障预知系统具备：传感器，安装于电力变换器；以及控制器，根据传感器的测量值预知电力变换器的故障。控制器计算传感器的上次的测量值和本次的测量值的差分。控制器对过去的多个差分进行变量变换而求出中间数据。控制器根据中间数据计算电力变换器的损坏等级。控制器在计算出的损坏等级超过预定的损坏阈值的情况下，输出表示故障时期接近的警告信号。
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公开(公告)号：CN110164834A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910109675.2
申请日：2019-02-11
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 出口昌孝
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/46
摘要： 本公开涉及半导体装置。半导体装置具备半导体元件、冷却器以及导热体。所述冷却器与半导体元件的一个面对置并且具有制冷剂的流路。从所述制冷剂的流动方向观察时，所述流路的宽度比半导体元件的宽度宽。所述导热体被夹在半导体元件与冷却器之间，由具有预定面的面内方向的热传导率比预定面的法线方向的热传导率高的各向异性的石墨构成。从所述制冷剂的流动方向观察时的所述导热体的宽度比所述半导体元件的所述宽度宽。对于所述导热体而言，所述预定面与所述制冷剂的所述流动方向和所述半导体元件的所述一个面这双方不平行。
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