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公开(公告)号：CN108573937A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810182489.7
申请日：2018-03-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/488 , H01L25/18 , H01L23/367
Abstract: 本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。
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公开(公告)号：CN105914188B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201610101386.4
申请日：2016-02-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体模块具有层叠半导体装置、绝缘片以及冷却器而成的构造。半导体装置由半导体元件、与半导体元件连接的导热板、以及对半导体元件和导热板进行封固的树脂成型件构成。树脂成型件的侧面相对于正交于树脂成型件的与绝缘片接触的接触面的正交方向而以远离树脂成型件的中心的方式倾斜。侧面相对于正交方向的倾斜角为3°以上17°以下。
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公开(公告)号：CN103871989B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201310654629.3
申请日：2013-12-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 门口卓矢
IPC: H01L23/485
Abstract: 半导体装置。根据本发明的半导体装置（1）包括：平板形式的半导体元件（2），所述半导体元件具有相对的第一表面和第二表面；绝缘层（6），所述绝缘层覆盖位于半导体元件（2）的第一表面侧上的控制布线（4）；金属块（8），所述金属块经由焊料层接合到半导体元件（2）的第一表面侧；和保护膜（7a），所述保护膜形成在金属块（8）和绝缘层（6）之间，所述保护膜（7a）的硬度等于或者大于金属块（8）的硬度。当从第一表面侧观察时，保护膜（7a）形成在至少包括金属块（8）的边缘部分和控制布线（4）相互交叉的位置的区域中。
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公开(公告)号：CN103493197B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280018795.8
申请日：2012-04-18
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L24/30 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/40245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括：第一半导体元件10）；第一厚板部（31），由导体形成且电连接到第一半导体元件的下表面侧的电极（11）；第二半导体元件（20），其主表面面向第一半导体元件的主表面；第二厚板部（32），由导体形成且电连接到第二半导体元件的下表面侧的电极（21）；第三厚板部（41），由导体形成且电连接到第一半导体元件的上表面侧的电极（12）；第四厚板部（42），由导体形成且电连接到第二半导体元件的上表面侧的电极（22）；第一薄板部（33、34），由导体形成并被设置在第二厚板部上且比第二厚板部薄；以及第二薄板部（43、44），由导体形成并被设置在第三厚板部上且比第三厚板部薄。第一薄板部和第二薄板部固定在一起并且电连接。
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公开(公告)号：CN105914188A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610101386.4
申请日：2016-02-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/367
Abstract: 半导体模块具有层叠半导体装置、绝缘片以及冷却器而成的构造。半导体装置由半导体元件、与半导体元件连接的导热板、以及对半导体元件和导热板进行封固的树脂成型件构成。树脂成型件的侧面相对于正交于树脂成型件的与绝缘片接触的接触面的正交方向而以远离树脂成型件的中心的方式倾斜。侧面相对于正交方向的倾斜角为3°以上17°以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105575928A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510708562.6
申请日：2015-10-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 门口卓矢
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4853 , H01L23/4334 , H01L23/488 , H01L23/4924 , H01L23/49537 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05655 , H01L2224/292 , H01L2224/29211 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/32505 , H01L2224/33181 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047 , H01L24/27 , H01L2224/27 , H01L2924/0105
Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体元件；被接合构件，其被接合到半导体元件并且包括镍膜；以及接合层，其被接合至所述被接合构件并且包含2.0wt％或以上的铜，其中接合层包括焊料部分和Cu6Sn5部分，焊料部分的基体金属至少包含作为构成元素的锡并且包含单质的铜，并且Cu6Sn5部分与镍膜接触。
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公开(公告)号：CN103534805A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201180070873.4
申请日：2011-05-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。
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公开(公告)号：CN103081097A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201080068897.1
申请日：2010-09-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/40 , G01N29/07 , G01N2291/044 , G01N2291/2697 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49548 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体模块(1、2、3、4)，其具备：半导体元件(10)；金属板部(50、501、502)，其具有半导体元件侧的第一面(50c)，并在端部处具有结合部(52、521、522)；模压部(60)，其通过在半导体元件及金属板部上模压树脂而形成；冷却板部(57、573)，其由金属板部之外的其它部件构成，并被设置在金属板部中的半导体元件侧(50c)的相反侧，且在金属板部侧的相反侧具有散热片(57a、573a)，金属板部(50、501、502)的结合部(52、521、522)从模压部中露出，并且冷却板部(57、573)在与金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部(58)。
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公开(公告)号：CN109285787B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201810786958.6
申请日：2018-07-18
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，关于该半导体装置，金属板在树脂封装体的两面露出，提供气泡不易残留于封装体内的制造方法。本说明书公开的制造方法具备准备工序、设置工序、成型工序、去除工序。在准备工序中，准备半导体元件和金属板的组件。在设置工序中，将组件设置于用于使树脂封装体成型的模具的腔体。使一个金属板与腔体的底表面接触而在另一个金属板的上方设置空间地设置组件。在成型工序中，以覆盖金属板的方式将熔融树脂注入到腔体，在腔体的上部残留空间的一部分地停止熔融树脂的注入，并使树脂硬化。在去除工序中，去除覆盖金属板的树脂部分。
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公开(公告)号：CN108573937B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810182489.7
申请日：2018-03-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/488 , H01L25/18 , H01L23/367
Abstract: 本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。
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