Patent search ap:("株式会社电装") AND inv:"山中温子" Page 1

1.

发明授权
半导体装置的制造方法有权

公开(公告)号：CN109285787B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201810786958.6

申请日：2018-07-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 , 花木裕治 , 山中温子 , 舟野祥 , 高萩智 , 岩崎真悟

IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，关于该半导体装置，金属板在树脂封装体的两面露出，提供气泡不易残留于封装体内的制造方法。本说明书公开的制造方法具备准备工序、设置工序、成型工序、去除工序。在准备工序中，准备半导体元件和金属板的组件。在设置工序中，将组件设置于用于使树脂封装体成型的模具的腔体。使一个金属板与腔体的底表面接触而在另一个金属板的上方设置空间地设置组件。在成型工序中，以覆盖金属板的方式将熔融树脂注入到腔体，在腔体的上部残留空间的一部分地停止熔融树脂的注入，并使树脂硬化。在去除工序中，去除覆盖金属板的树脂部分。

Patent Agency Ranking